Marvell 宣布将在 ECOC 2026 演示「业内首个」2nm 光互连技术，102.4T CPO 平台同场展出

2026 年 9 月 21 日，Marvell Technology（NASDAQ: MRVL）通过 Business Wire ，宣布将在西班牙马拉加举行的 ECOC 2026（欧洲光通信会议，European Conference on Optical Communication；会期 9 月 20～24 日）上展出 38 项技术演示，其中包括公司自称「业内首个」的 2nm 光互连技术演示——首个 2nm 400G/lane 光 PAM4 演示、首个带 MACsec 的 2nm 800G ZR/ZR+ 可插拔现场演示、首个 2nm 1.6T ZR 与 O 波段 coherent-lite 演示，并将同场展示以 102.4 Tbps 演示的共封装光学（CPO，co-packaged optics）平台。

这批演示全部面向 AI 数据中心互连。上述「业内首个」与各项指标均为 Marvell 单方宣称，内容均为展台技术演示，公告未附第三方测试数据。

三项「业内首个」演示与 102.4T CPO 平台

按公告列出的顺序：

2nm 400G/lane 光 PAM4：PAM4（四电平脉冲幅度调制）是当前高速光模块采用的调制方式。Marvell 称这项演示提供低功耗、超高速的光连接，用于把数据中心互连推向 3.2T 世代；相比公司 2023 年发布的 200G/lane 方案，单通道速率翻倍。
2nm 800G ZR/ZR+ 可插拔（带 MACsec）：由 Marvell Libra 2nm 相干 DSP（数字信号处理器）驱动、采用 OSFP 封装规格的 800G ZR/ZR+ 可插拔模块集成了 MACsec（媒体访问控制安全），公司称这是该配置的首次现场演示，并将扩充其相干 DSP 与 COLORZ 可插拔产品组合，面向全球超大规模 AI 与云数据中心网络的光传输。
2nm 1.6T ZR 与 O 波段 coherent-lite（轻相干）：公告称由「今年早些时候发布的下一代 Marvell DSP」驱动，面向数据中心内部与数据中心之间的高带宽连接，为 3.2T 铺路。
102.4 Tbps CPO 平台：以 200G/lane 硅光子（silicon photonics）演示，展示把光学器件与 AI 加速器、交换芯片直接集成到封装内的方案。

除上述演示外，Marvell 还将在 ECOC 展位 #2002 展出 AI 基础设施产品线的其余方案，覆盖 224G SerDes（串行器/解串器接口）、1.6T 光模块、相干互连与光学内存 fabric（optical memory fabrics）。

撑起演示的 2nm 产品线：Nova、Ara 与 3 月发布的 DSP

公告把这次展示放在 Marvell 的代际路线中：2023 年发布业内首个 5nm 200G/lane 的 1.6T Nova DSP，2024 年推出 3nm 1.6T Ara 平台，今年早些时候发布 2nm 800G Libra DSP——「业内首个」均为公司表述。

今年 3 月 5 日的给出了这批 2nm DSP 的产品形态：Libra 是公司称业内首个的 2nm 800G ZR/ZR+ 相干 DSP，驱动第二代 COLORZ 800 可插拔模块；Electra 是公司称业内首个的 2nm 1.6T ZR/ZR+ 相干 DSP，驱动公司称业内首个的 1.6T ZR/ZR+ 可插拔模块 COLORZ 1600，两款产品均加入 MACsec。本次 ECOC 的 800G ZR/ZR+ 现场演示即由 Libra 驱动；1.6T 演示所用 DSP 未在公告中点名，其链接指向这份 3 月公告。

从 1.6T 到 3.2T：带宽、功耗与安全三重压力

公告给出的问题背景是：AI 数据中心架构从 1.6T 向 3.2T 及以上演进时，scale-up（纵向扩展）、scale-out（横向扩展）与 scale-across（跨站点扩展）三类连接同时要求更高带宽、更低功耗与更强安全性；提高带宽密度、降低每比特功耗，是高效扩容的前提。

按公告描述，2nm 连接方案的优化目标是在 XPU、CPU、加速器与内存资源之间实现更快通信，并改善能效，帮助运营方应对大型 AI 部署不断上升的电力需求。CPO 平台针对的是另一条物理边界：当单通道速率提高、多机架 AI pod 的连接超出铜缆的传输距离极限，就需要把光学器件与加速器、交换芯片直接封装在一起。

Marvell 连接业务部（Connectivity Business Unit）高级副总裁兼总经理 Xi Wang 在公告中说：「AI 数据中心运营商需要能在网络各个部分提供更高带宽、更低功耗与更高安全性的光互连技术。这些 ECOC 演示展示了 Marvell 如何持续突破光技术的边界，帮助超大规模与云数据中心客户在性能、效率与可扩展性上达到新水平。」

马拉加现场：炉边谈话、DSP 趋势与 NPO 对比

据 Marvell 的介绍，ECOC 是欧洲最大的光纤通信技术行业活动、全球第二大。除展台演示外，Marvell 高管与专家将在会期内参与多场报告与讨论：9 月 20 日，技术高级副总裁 Lenin Patra 先参加「快窄通道能否无限提升，还是慢宽通道将胜出」研讨会，随后做「面向 AI 生态的下一代 DSP 趋势」报告；9 月 21 日，ODSP 市场副总裁 Lian Qin 介绍面向 AI scale-up 网络的近封装光学（NPO），并与可插拔光学、CPO 做对比，同日 DCE-Optics 高级总监 Claudia Hoessbacher 参加「每一层的硅光子学：面向 scale-up 与 scale-out 的光互连方案」专题；9 月 22 日，Xi Wang 的炉边谈话聚焦新与新兴光技术，DCI 部门高级副总裁兼总经理 Russ Esmacher 讲解 scale-across 架构与下一代可插拔光学，Hoessbacher 同日在欧洲光子集成论坛（EPIF）做主题演讲；9 月 23 日，数据中心交换副总裁兼总经理 Rishi Chugh 参加关于 AI Fabric 扩容的小组讨论。完整议程公布在 Marvell 活动页。

「业内首个」之外，尚未回答的问题

公告没有给出这些 2nm 技术规模商用的时间表，同时载有前瞻性声明免责条款，明示实际事件、结果或成就可能与预期存在重大差异。想在现场观看演示，公告给出的方式是联系 Marvell 销售代表。目前可对照的时间节点来自 3 月公告的预计：Electra 与 Libra 相干 DSP 及 COLORZ 1600、COLORZ 800 可插拔模块 2026 年下半年开始向客户送样。