力成拟投22亿美元建全球首座AI芯片面板级封装厂，最快2027年初投产

台湾封测大厂力成科技（Powertech Technology）表示，将在全球首座面向AI芯片的面板级封装（panel-level packaging）设施启动生产，最快2027年初，用于制造服务器CPU、AI计算芯片与先进光学器件。

，公司计划投资22亿美元，AMD与博通（Broadcom）或为首批采用者；若按此时间表，力成将领先台积电（TSMC）采用新一代AI芯片封装技术。

就在报道前一天，力成把这条产线首次摆到媒体面前。报道，8月26日董事长蔡笃恭首度开放媒体参观竹科P11厂的FOPLP（扇出型面板级封装）核心产线。

蔡笃恭宣布，P11厂与新加坡合资厂的产能已被两家大客户订光，订单能见度一路看到2031年。经济日报报道，这两家客户是AMD与博通。

同日报道，他告诉在场记者，产能已被两家大客户全部订下，"到2030年客户都不是问题"。整体投资规模上看新台币700亿元，约合22亿美元。

「一生最大的賭注」：700亿元砸向方形面板

蔡笃恭把这次押注称为「一生最大的賭注」。按经济日报报道，若加计厂房、工程及未来5000片产能所需设备，整体投资规模估计上看新台币700亿元。

报道，力成今年已将资本支出上调至新台币500亿元。台北时报换算，700亿元新台币约合22亿美元。

产能按三步爬坡：台北时报引述力成称，安装产能将从今年的每月1000片逐步增至2028年的每月5000片，面板尺寸为510×510毫米；经济日报补充了中间节点，2027年中增至2000片。

蔡笃恭说，全球先进封装设备需求大增，加上力成使用大量客制化机台，设备交期成了扩产瓶颈。

台北时报还披露了这条产线的财务压力：力成预期FOPLP产线明年达到损益两平，但重设备折旧每年侵蚀每股获利约新台币3元。

产能被AMD与博通订光，订单看到2030年

蔡笃恭没有点名客户，但笑称：「現在不缺客戶，是沒有辦法支援那麼多客戶」「力成現在終於不怕沒有客戶了！」经济日报报道，竹科P11厂及新加坡合资厂的相关产能，目前已几乎被AMD、博通两大客户的需求包下。

台北时报则直接称AMD与博通是面板级封装服务的主要客户，日经亚洲的说法是"或为首批采用者"。

两家客户与力成的合作各有侧重。中央社报道，力成供货AMD的FOPLP进度稳健，预计2027年如期量产；与博通合作开发以FOPLP为基础的先进封装基板技术，这次合作也带力成切入光通讯领域。

力成与博通还在新加坡共同设立合资公司，提供面板级先进封装产能，报道该厂预计2028年前后投产。

方形面板为什么能装下45颗AI芯片

力成押注方形面板，直接原因是AI芯片的封装尺寸正在快速放大。经济日报引述蔡笃恭介绍，业界以曝光机约26×33毫米的曝光面积作为1倍光罩尺寸（Reticle Size）基准，AI高端封装2022至2023年约3倍，到如今已进入5倍。

客户技术蓝图显示，2027年将跨越9倍、2028年上看14倍、2030年甚至超过20倍。晶圆越大，圆形边缘浪费越严重，方形面板在面积利用率、产出和成本上的优势越明显。

台北时报给出两组对比数字：力成称其面板级封装技术的产出效率至少是晶圆级封装的4倍；一片面板可封装45颗AI芯片，而晶圆级封装只能装8至9颗。

技术上，力成强调FOPLP不是把晶圆"放大成方形"。经济日报引述力成先进封装技术研发暨营运资深副总经理林基正解释，力成发展的是面板中介层（Panel Interposer），把硅制桥接芯片（Bridge Die）埋入面板。

桥接芯片再用约2至5微米等级的重布线层（RDL）连接不同I/O间距的SoC、ASIC、HBM与Chiplet，只放在需要高速互连的位置，比整片硅中介层更省成本。按中央社的说法，力成FOPLP技术大致分4大类。

其中chip-last扇出型面板技术整合玻璃基板RDL，与台积电的CoWoS-R类似；chip-middle扇出型面板技术与CoWoS-L类似。

量产最大的技术门槛在良率。报道，林基正表示，AI芯片大型化后面板上要配置大量凸块和高密度细线路，任一连接点或线路异常都会影响最终良率，真正的门槛是在大尺寸面板下维持稳定且符合量产要求的良率。

市场先前关注的翘曲问题已一一克服，目前良率已达90%以上。

台积电还在晶圆上封装，力成先把产线搬上面板

日经亚洲判断，若按此时间表，力成将领先台积电采用新一代AI芯片封装技术。爱集微梳理了差距所在：台积电主流先进封装仍以圆形晶圆为基础，同时正在开发CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板级封装技术。

随着AI芯片尺寸和集成复杂度持续提升，先进封装产能已成为AI芯片供应链的重要瓶颈之一，力成等封测厂正在加快切入。

力成是台湾最早押注FOPLP的封测厂：台北时报称，力成2016年即投资开发FOPLP技术，是台湾第一家，并已用该技术封装电源管理芯片6年。

爱集微补充，力成过去以存储芯片封装测试业务闻名，客户包括美光、铠侠和闪迪，近年正转向高端逻辑芯片与AI先进封装。

产能基地也已铺好：中央社报道，力成先进封装产能主要集中在新竹科学园区P11厂，2025年11月收购友达原有的竹科力行路L3C建物、无尘室及附属设施，作为先进封装长期生产及研发基地。

引述力成此次表态称，明年以后能贡献AI封装的只有台积电阵营与力成。

「Panel＋CPO」：光引擎年底小量出货

面板级封装之外，光通信是力成布局的另一条腿。经济日报报道，蔡笃恭的判断是：随AI、HPC及高速交换机带宽持续提高，光纤会一路从机柜、板端往封装内靠近，封装尺寸因此更快膨胀。

「Panel＋CPO」由此成为力成抢攻下一代AI先进封装的两大核心布局。

进度上，力成把光引擎（Optical Engine）元件作为第一步：将EIC（电子集成电路）与PIC（光子集成电路）以微凸块（Micro Bump）整合，再搭配光学元件。

中央社和MoneyDJ报道，光引擎元件预计今年底小量生产、开始出货，交客户做电性、光学与效能验证；经济日报补充，光引擎将于年底送客户工程验证，明年放量。

下一步是把光引擎与ASIC（TPU或xPU）等运算芯片共同整合到硅中介层，形成真正的共同封装光学（CPO）。CPO交换机预计2027年量产，台北时报的说法是明年将光引擎与AI加速器或交换机整合。

日经亚洲报道中，新厂的产品清单里也包含"先进光学器件"。

最快2027年初，还是2027年中

关于投产时点，目前有两个口径。日经亚洲报道称最快2027年初启动生产；而在8月26日的媒体交流会上，公司给出的口径是FOPLP预计2027年中期量产（中央社、MoneyDJ），台北时报则称明年出货首批AI服务器CPU、明年进入量产。

另一道待验证的坎在产能爬坡：今年产能约1000片，距离2028年5000片的目标还差八成，而设备交期是力成自己点名的瓶颈；台北时报还提示，折旧成本正在侵蚀每股获利。

2027年的量产时点和良率能否兑现，将决定这22亿美元押注的回报节奏。