Anthropic 正式组建芯片团队：AI 公司不再满足于租用算力

靠别人家的芯片，已经不够用了

2024 年，AI 模型的竞赛发生在参数规模上。2025 年，竞赛转移到了推理能力和 agent 工作流。到了 2026 年夏天，赛道再次迁移——战场变成了芯片设计。

过去两年间，前沿 AI 公司的默认玩法很清晰：模型自己训，芯片靠别人。AWS、Google 和英伟达的 AI 芯片撑起了 Claude、ChatGPT 和 Gemini 的算力需求。没人质疑这个分工，直到供给追不上需求。

2026 年 8 月 5 日，Anthropic 打破了这套逻辑。

Anthropic 确认自研，招人年薪最高 48.5 万美元

Business Insider 率先报道了这一消息，Anthropic 随后向 TechCrunch 证实，公司正在组建一支内部「custom silicon team」，为 Claude 设计定制 AI 芯片。TechCrunch Business Insider

Anthropic 发言人告诉 Business Insider，公司计划通过软硬件协同设计（co-design hardware and models），让 Claude 运行得更快、更高效，「达到客户所需的规模」。这是 Anthropic 首次公开确认自研芯片计划。

招聘信息显示，团队组建已经启动。

软硬件协同设计到底意味着什么？

Anthropic 官方的表述很简短——协同设计硬件和模型。招聘启事则透露了更多细节。

根据 Anthropic 在 Greenhouse 上发布的职位，公司正在招聘「Silicon Engineer」，工作地点包括旧金山、纽约和西雅图，年薪范围为 32 万至 48.5 万美元。Anthropic Careers

职位描述写道：「Anthropic 运行着世界上规模最大的 AI 训练和推理负载，跨越多个硬件平台。我们从芯片层级与硅合作伙伴协作，现在正通过组建定制硅团队来深化这一投入。」

招聘覆盖的芯片设计领域相当完整：前端设计、预硅验证、物理设计、可测试性设计、模拟与混合信号、工艺与晶圆厂对接、CAD 与设计基础设施、封装与信号与电源完整性。Anthropic 要组建的是一支能从规格一路做到流片的完整工程团队。

职位对候选人的要求指向同一方向：必须有「流片并量产的硅经验」，且能「在没有大组织支撑的情况下做出关键决策」。团队初期规模不会大：招聘启事明确说明入选者将「成为覆盖大面积工作的少数人之一」。但经验门槛设得极高。

更早的信号来自供应链。2026 年 7 月 2 日，The Information 报道 Anthropic 已与三星接触，探讨由后者代工制造定制 AI 芯片的可能性。TechCrunch 当时向 Anthropic 求证，公司回应称「包含 Google、Amazon 和 Nvidia 芯片的多样化硬件栈仍将是其计算战略的核心」，对三星合作不予置评。TechCrunch

从四月传闻到八月官宣

Anthropic 的自研芯片计划已酝酿数月。

2026 年 4 月 9 日，路透社援引三位知情人士报道，Anthropic 正在探索自研 AI 芯片的可能性，但计划仍处于早期阶段，公司尚未组建专门团队，也未确定具体设计方案。Reuters 消息人士当时表示，Anthropic 最终可能放弃自研、继续外购芯片。

四个月后，从「探索可能性」到「组建定制硅团队」，Anthropic 做出了选择。

4 月 6 日，Broadcom 宣布与 Anthropic 签署协议，将从 2027 年起为后者提供约 3.5 吉瓦的 AI 计算容量，基于 Google 的 AI 处理器。Reuters Anthropic 一边大规模锁定外部算力，一边启动自研。两条腿走路。

Anthropic 目前与 AWS、Google、Nvidia 和 AMD 均保持算力合作关系。TechCrunch 在 8 月 5 日的报道中指出，自研芯片是在现有供应商基础上增加的一条路径：要真正扩展到满足需求的程度，光靠别人显然不够。TechCrunch

OpenAI、Google、Meta……现在轮到 Anthropic

Anthropic 不是第一家走上自研芯片之路的 AI 公司，但它是最后一家上桌的前沿实验室。

2026 年 6 月 24 日，OpenAI 与 Broadcom 联合发布了 Jalapeño，一款专为大模型推理设计的定制芯片，从设计到流片仅用了九个月，目标在 2026 年底实现首批部署。OpenAI

Google DeepMind 长期依赖 Alphabet 的 TPU 系列芯片。Meta 的 MTIA 加速器已有数十万颗部署在生产环境中，最新一代 MTIA 300 已在生产中使用，后续芯片计划于 2026 至 2027 年部署。Meta AI Blog

至此，西方最重要的四家 AI 公司（OpenAI、Google、Meta、Anthropic）全部进入了芯片设计领域。进度差距明显：Google 的 TPU 已迭代多代，OpenAI 已经流片，Meta 已经部署，Anthropic 刚刚开始招人。

招到人只是第一步

Anthropic 没有给出芯片的时间表，也没有披露将用于训练还是推理。

但战略逻辑已经足够清晰。当推理成本成为 AI 商业化的核心瓶颈，当 Claude 的需求增速超过了外部供应商能保证的供给增速，控制硅栈就不再是个选项。Anthropic 的招聘启事写得很直白——「从芯片层级向上工作」（work from the chip level up）。

参考链接

• TechCrunch: Anthropic is hiring an AI chip design team (2026-08-05)
• Business Insider: It's Official: Anthropic Is Building an in-House Chip Team for Claude (2026-08-05)
• Anthropic Careers: Silicon Engineer
• TechCrunch: Anthropic is discussing a new custom chip with Samsung (2026-07-02)
• Reuters: Anthropic weighs building its own AI chips, sources say (2026-04-09)
• Reuters: Broadcom signs long-term deal to develop Google's custom AI chips (2026-04-06)
• OpenAI: OpenAI and Broadcom unveil LLM-optimized inference chip (2026-06-24)
• Meta AI Blog: Four MTIA Chips in Two Years (2026-03-11)