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SK hynix 美国首个 HBM 基地动工：超 40 亿美元，2029 年量产
当地时间 8 月 27 日（周四），SK hynix 在印第安纳州西拉法叶举行动工仪式，开建其在美国的首个 HBM（高带宽内存）生产基地。这座位于 Purdue Research Park 的 AI 内存先进封装与研发设施，总投资预计超过 40 亿美元；按公司时间表，洁净室 2028 年 10 月建成，下一代 HBM 2029 年下半年量产。
据 SK hynix 8 月 28 日发布的，投产后的分工是：韩国工厂制造的晶圆运抵印第安纳，完成先进封装与测试后，以「Made in USA」产品供应美国客户。公司预计项目将创造约 7,000 个直接与间接就业岗位。
普渡建校 167 年来最大的一天
仪式在普渡大学 Holloway 体育馆举行。出席者包括印第安纳州州长 Mike Braun、美国参议员 Todd Young、普渡大学代理校长 Mitch Daniels、韩国驻美大使 Kang Kyung-wha、韩美联盟基金会主席 Robert Abrams，以及 SK 集团副会长 Yu Jeong-Joon、Lee Hyung-hee 和 SK hynix CEO Kwak Noh-Jung。
介绍，该项目 2024 年 4 月公布，是 SK hynix 在美国设立的首个 HBM 生产枢纽。补充，工厂今年 4 月已先行开工，27 日的仪式是正式启动；Braun 称这是「印第安纳州历史上最大的开发项目」和「全美首个此类项目」。
「普渡大学建校 167 年来，没有比今天更大的日子。」Mitch Daniels 在仪式上说。Kwak Noh-Jung 则表示：「今天是美国和 SK hynix 共同开启 AI 新未来的一天」（"Today marks the day when the United States and SK hynix embark on a new future of AI together"）。他补充说，美国汇集了顶级客户、研发能力与合作伙伴，印第安纳工厂将成为交付首批 Made in USA HBM 产品的门户。
晶圆从韩国来，在印第安纳贴上「Made in USA」
先进封装属于半导体后端工艺：把多颗芯片封装进同一封装或垂直堆叠，提升性能，突破制程微缩的物理极限。这座工厂承担的正是这一环节。SK hynix 新闻稿称，这是公司在美国设立的首个 HBM 生产基地；CNBC 补充，芯片在韩国和中国制造，其中一部分运往印第安纳。
时间表以公司口径为准：2028 年 10 月洁净室建成，2029 年下半年量产下一代 HBM，达产运营期预计雇用约 1,000 名员工。Kwak 27 日在现场对 CNBC 确认，首个洁净室按计划于 2028 年 10 月启用。
生产线的旁边还会建一座「先进封装研发 Testbed」，客户、高校与商业伙伴可以在这里共同开发下一代封装技术，快速完成原型制造与性能验证。这座厂只承担封装环节，不做前端晶圆制造。
与普渡的 MOU：先进封装研发与中西部人才管道
仪式当天，SK hynix 与普渡大学签署先进封装研发合作框架协议（MOU），双方将共同研究系统集成与先进封装技术（包括 HBM），并扩大从中西部招募世界级人才。代表三方签字的是：普渡大学分管科研的执行副校长 Dan DeLaurentis、SK hynix 高级副总裁兼研发中心工艺负责人 Choonhwan Kim、Purdue Research Foundation 总裁兼 CEO Chad Pittman。
Pittman 称，双方将共同强化美国半导体产业，为人才培养创造新机会。普渡的筹码包括 Birck 纳米技术中心，全美最大的学术洁净室之一，拥有 3.3 万平方英尺专业实验室；该校 2022 年推出全美首个半导体学位项目，目前有 800 多名学生在读半导体证书课程、专业方向或参与国防领域半导体人才培养项目 SCALE。
据 CNBC，项目初期 SK hynix 会临时从韩国调派员工，长期岗位计划由美国员工填补，包括普渡毕业生。仪式上还建立了退伍军人招聘合作：为纪念朝鲜战争期间印第安纳州出兵约 14 万人，SK 集团将以雇主身份加入韩国商工会议所与韩美联盟基金会运营的「驻韩美军退伍军人就业平台」。
账本：CHIPS 4.58 亿、州激励 7.12 亿与 7,200 亿扩产
据 CNBC，印第安纳厂将获得最高 4.58 亿美元的联邦 CHIPS 法案资金，以及最高 7.12 亿美元的州激励，后者是印第安纳州历史上第二大激励方案（印第安纳经济发展公司口径）。项目占地 133 英亩，除封装厂外还包括研发中心，顶级 AI 客户可以在这里与 SK hynix 共同开发内存。
SK hynix 是 HBM 市场份额领先者，正进行 7,200 亿美元的总扩产，大头在韩国：据 CNBC，公司正在韩国建设全球最大的内存晶圆厂园区，计划明年 2 月投产。资金层面，公司今年 7 月在纳斯达克上市，募资 265 亿美元，创外国公司赴美上市募资纪录；市值过去一年上涨约七倍，突破 1 万亿美元。
Kwak 在仪式上给出的口径是：到 2030 年，SK hynix 在美投资与资产预计超过 450 亿美元，包括今年 1 月成立的 100 亿美元「AI Company」，以及 2020 年以 90 亿美元收购英特尔 NAND 业务后成立的 Solidigm。公司称，动工与运营期间将为印第安纳创造约 7,000 个直接与间接岗位，目前有 100 多家企业被列为该厂材料、零部件与设备的候选供应商。
封装厂不是晶圆厂：华盛顿的施压还没落地
CNBC 在报道中强调，这座工厂做封装、不做前端制造，尽管美国方面施压要求内存芯片在美本土生产。商务部长 Howard Lutnick 7 月曾公开呼吁 SK hynix 和主要对手 Samsung 在美国建前端晶圆厂。
Kwak 的回应是「正在寻找合适的机会」，对「任何地点、任何国家」持开放态度，并称会继续扩大在美投资与合作。SK 集团 CEO Chey Tae-won 7 月接受 CNBC 采访时透露，公司研究备选厂址已超过一个月：「我愿意做，但问题是我必须找到合适的地方。」
据 CNBC，Kwak 在仪式上强调，人工智能对 HBM 的需求造成全球性短缺；英伟达 7 月与 SK 集团达成 5,000 亿美元合作，其中包括与 SK hynix 共同开发内存的承诺。Kwak 给印第安纳定的目标是：2030 年前成为「美国关键 HBM 生产基地」。
前端晶圆厂选在哪里，Kwak 与 Chey Tae-won 的表态都没有给出答案。