台积电宣布将在高雄白埔园区自建两栋先进封装验证设施

台积电先进封装技术暨服务副总经理何军（Jun He）9 月 1 日宣布，台积电将进驻高雄白埔产业园区，与台湾经济部、高雄市政府合作，把这座园区打造成先进封装材料与设备聚落；台积电计划在园区自用约 3 公顷土地，兴建两栋采用模块化设计的建筑，空间与资源可随技术更迭弹性调配，为未来升级预留空间（）。

据报道，何军在 SEMICON Taiwan 2026 展前的 3D IC 全球高峰论坛上说明，两栋建筑将配备小型洁净室与实验室，组成「技术验证引擎」，负责下一代先进封装技术、设备与材料的精密验证与联合研发；这套协同验证平台预期让验证效率提升 25%～50%（报道）。高雄市副市长罗达生表示，园区开发工程将于 9 月启动（报道）。

台积电企业标识（AFP 图片）

「台积电也要进驻高雄先进封装园区了」

3D IC 全球高峰论坛是 SEMICON Taiwan 2026 的展前技术论坛，展览本身 9 月 2 日登场。谈到在白埔的聚落规划，何军先交代了台积电先进封装厂区「从龙潭到台南」的既有布局，然后说：「现在很高兴可以宣布，台积电也要进驻高雄先进封装园区了。」

除了洁净室与实验室，台积电计划在白埔设置一条 Mini-Loop 实体验证产线，涵盖 CoWoS 等关键制程站点，并鼓励设备与材料厂商在同一栋建筑内设立专属研发实验室。据报道，设备与材料出了问题可以在园区就近回馈与修改，把原本以周、月计算的调整时间缩短到以小时计算；园区还将结合工研院第三方认证服务与供应商研发实验室，目标是把验证时间压缩到 1 年以内。何军说，这条模块化关键制程验证线，要让设备与材料业者在进入台积电、日月光等量产工厂前，就完成硬件、软件与制程整合验证。台积电还将在白埔进行部分制程研发，并设立人才训练中心，培育半导体高阶制程与设备人才。

产能年增逾 80%，设备商营收却只有前五大的 6.5%

何军把进驻白埔的原因归结为两件事：AI 需求涨得太快，后段供应链规模又太小。他预估，AI 应用带动下，台积电 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate，用于高速运算芯片的自有先进封装技术）产能到 2027 年的年复合成长率将超过 80%，快速成长趋势延续到 2029 年。

何军说，问题出在配套环节：后段先进封装设备供应商的经济规模，与全球前五大晶圆厂设备商相比，营收只有约 6.5%、研发只有约 5.4%；先进封装技术正往半导体前段制程延伸，设备需要全自动化与即时异常调控能力。他的对策是标准化加联盟：加速 3D IC 先进封装设备标准化，建立平台让后段系统设备商在量产前完成软硬件验证，「经济规模要做大，需要联盟打群体战」。

据报道，何军在同场论坛还谈到时间压力：载板、PCB 等关键元件短缺之余，软件是更让他「睡不着」的问题；要维持一年一次的技术推进速度，产业不能再等前一个环节完成后再依序交给下一个环节，制程、设备、材料与系统端必须同步推进，他直言「我们没有时间」延续循序开发模式。3D IC 先进封装制造联盟去年 9 月成立，由台积电与日月光投控担任共同主席，串联设备、材料、量测检测与自动化业者，以共同开发、供应链在地化与标准化加快先进封装量产。

3 月 17 日核定设置，一期招商已满额

这座园区由高雄市政府依「产业创新条例」报编，经济部于今年 3 月 17 日核定设置（报道）。

罗达生介绍，白埔园区总面积约 88.73 公顷、产业用地约 53 公顷，其中约 25 公顷提供给台积电与相关供应链进驻；公共工程开发商已完成遴选，目前正办理委托开发契约签约作业。

宣布当天下午，高雄市议会的质询先一步揭开消息：议员林智鸿点名副市长罗达生与经济发展局长廖泰翔双双缺席、北上开会，问市府「是否有好消息要对外宣布」。市长陈其迈随后证实（报道），高雄市政府与经济部、台积电一起合作，在白埔园区建立半导体先进封装设备供应链基地，第一期招商已经额满，除台积电外还有其他大厂；「如果顺利的话，会在 9 月正式动工」。

楠梓、仁武、桥头之外，白埔补上设备与材料一环

白埔不是高雄第一个半导体聚落。高雄市政府介绍，楠梓先进制程、仁武先进封装测试、桥头材料与关键零组件等聚落逐步成形，高雄的布局正从制造端向设备、材料与技术服务延伸；白埔聚焦先进封装设备及相关供应链，与三者分工串联。陈其迈说，台积电楠梓园区 2 纳米厂进驻后，高雄的先进封装与先进检测聚落逐渐成形，会加速白埔园区的新建进度。

罗达生说，白埔将形成「需求端＋研发端＋园区端」的合作模式，成为半导体带动高雄既有产业高值化转型的平台。陈其迈给出了具体路径：市府将结合经济部、台积电、工研院与金工中心等法人量能，推动验证、检测与数字孪生技术升级，协助高雄既有的金属加工、精密机械与制造业切入高附加价值的半导体设备供应链。他说，进入「后摩尔时代」，先进封装对提升芯片效能与产业竞争力的作用越来越大，「白埔将成为南部半导体 S 廊带下一阶段发展的重要节点」。

南侧留给台积电两座中心，北侧 9 月中旬招商

9 月 2 日，经济部进一步说明园区配置：白埔分为南北两大产业用地地块，南侧预计由台积电进驻设立 2 座中心，与经济部及高雄市政府合作打造半导体先进封装及测试供应链基地；北侧土地将在 9 月中旬由高雄市政府举办招商说明会，引进国际大厂。

自由时报报道，白埔的招商重点是吸引国际大厂设立研发中心、引进国内外半导体与 AI 关键技术业者。经济部还考虑把白埔纳入科技产业园区体系——8 月 13 日已将「由产业园区改编为科技产业园区先导计划」陈报行政院；高雄市政府也将启动园区西侧二期用地开发。

陈其迈 9 月 2 日在联访中透露，除台积电外，还有一家国际大厂已向市府表达进驻期程与用地需求，中央社报道未提及具体厂名。