台积电预估 AI 数据中心年新增 30～40 GW，A14 制程 2028 年量产

台积电在 SEMICON Taiwan 2026 展前论坛上给出了对 AI 市场更乐观的展望。台积电高效能运算业务开发处处长兼全球 AI 与 HPC 业务开发处处长李湘 8 月 31 日在「半导体先进制程科技论坛」上表示，A14 制程将于 2028 年量产，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装将在 2028 年进入整合 20 颗 HBM（高带宽内存）的 14 倍光罩版本；台积电同时预估，未来几年每年新增 AI 数据中心将达 30～40 GW（10 亿瓦），而过去每年约为 5～6 GW。

这些数字均为台积电自身的预测与路线图，并非已交付产品。SEMICON Taiwan 2026 将于 9 月 2 日开展，展前系列活动自 8 月 31 日启动；台湾《经济日报》9 月 1 日报道了李湘在论坛上的发言（）。

数据中心年新增量暴增逾五倍

李湘给出的需求判断是：AI 相关数据算力需求每年将暴增逾五倍。对应到基础设施上，台积电预估未来几年新增基础设施将激增至每年 30～40 GW，与过去数据中心每年约增加 5～6 GW 相比，相当于每年暴增逾五倍。

她并看好，在先进封装效能的推动下，2029 年整体系统算力将是 2024 年的 50 倍。

推理取代训练，Token 成为「运算的新货币」

李湘说，AI 已从原型开发进入大规模产业化扩张周期，全球 AI 推理 Token（词元）量相较 2022 年已暴增近 500 倍。随着 AI 代理与多模态应用普及，推理正取代训练成为系统扩张的主要驱动力，Token 更将成为「运算的新货币」。

2030 年单封装超 1 万亿晶体管，瓶颈在数据搬运

需求激增的另一面是技术瓶颈。李湘指出，产业必须突破逻辑制程、互连、内存及供电散热等瓶颈，并预估 2030 年单一 AI 封装将整合超过 1 万亿颗晶体管。但跨芯片移动数据的耗能最高可达芯片内部的 50 倍，目前数据移动可能占系统活动的 60%，使昂贵的 AI 加速器利用率降至 40% 以下。

把更多晶体管塞进封装只是第一步，数据在芯片之间怎么流动，同样决定系统效率。台积电给出的解法是异质整合与系统级创新：先进逻辑制程、3DFabric 平台、SoIC、CoWoS 及硅光子等技术。

A13、A12 预计 2029 年量产，N2X、N2U 落在 2028 年

制程时间表上，除 A14 定于 2028 年量产外，A13 和 A12 制程技术预计 2029 年量产；N2X 于 2028 年量产；N2U 是基于 N2P 技术进一步优化的版本，同样于 2028 年量产。

CoWoS 今年量产 5.5 倍光罩，良率高于 98%

封装路线图是这场论坛里离兑现最近的部分。李湘表示，台积电今年将量产全球最大的 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 封装，良率高于 98%；预计 2028 年开始生产整合 20 颗 HBM 的 14 倍光罩尺寸 CoWoS；可整合 24 颗 HBM、大于 14 倍光罩尺寸的 CoWoS 版本，预计 2029 年到位。

从今年量产的 5.5 倍光罩到 2028 年的 14 倍光罩，台积电给自己留了两年爬坡时间；这些装机量预测能否兑现，取决于推理需求这条主线是否如台积电预期那样持续扩张。