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Meta 称自研推理芯片可降低 AI 运行成本，MTIA 450 拟 2027 年上半年进入数据中心
据 ，Meta 计划开始部署一款新的自研 AI 推理芯片，并称这款芯片能在运行 AI 时省钱、省电。给出了时间表与目标：Meta 将在 2027 年上半年把新一代自研芯片投入数据中心，以降低运行 AI 模型的能耗与成本。
先行落地的是内部代号 Arke 的 MTIA 450。测试层面已有具体数据：9 月 1 日，12 枚样片从台积电（TSMC）运抵 Meta，实测性能与设计仿真的差距在 2%～3% 以内（据 ）。
Arke 的首日测试与通用推理定位
MTIA 450 目前仍在测试阶段。TradingView 的转述提到，首日测试中，工程团队用这批芯片运行了 Meta 自家的模型，以及 DeepSeek 和阿里巴巴的模型。
把这一测试结果称为 Arke 的一个早期重要里程碑，并引述 Meta 工程副总裁 Yee Jiun Song 的说法：MTIA 450 是 Meta 的「通用推理主力芯片」，处理常规推理负载，而非要求极速响应的细分场景。
为推理把 HBM 带宽翻倍
MTIA（Meta Training and Inference Accelerator，Meta 训练与推理加速器）是 Meta 与 Broadcom 联合设计的自研芯片家族。按 ，Meta 已在生产中部署数十万枚 MTIA 芯片；继 MTIA 100、200 之后，Meta 已推进 MTIA 300、400、450、500 四代芯片，并称已具备大约每六个月推出一代新芯片的能力，其中 450 与 500 专为生成式 AI 推理做了优化。博客给 MTIA 450 排出的时间是「2027 年初量产部署」，与本次报道的「2027 年上半年进入数据中心」相符。
数字上，MTIA 450 把 HBM（高带宽内存）带宽比上一代翻倍，从 9.2 Tbps 提升到 18.4 Tbps，FP8 算力 7 PFLOPS，HBM 容量 288GB，热设计功耗 1,400W（）；Meta 博客称其 MX4 低精度算力达到 FP16/BF16 格式的 6 倍。MTIA 500 的 HBM 带宽再提升 50%、容量最高提升 80%、MX4 算力提升 43%；据 DCD 的记录，其 FP8 算力为 10 PFLOPS，HBM 容量 384～512GB，功耗 1,700W。
从 MTIA 300 到 500，Meta 称 HBM 带宽累计提升 4.5 倍、算力提升 25 倍，用时不到两年。支撑这种迭代速度的是模块化设计：400、450、500 共用同一套机箱、机架与网络，新芯片能直接装进既有数据中心。Meta 把自己的路线称为「推理优先」（inference-first）：主流 GPU 通常先按最吃力的预训练负载设计、再套用到推理等场景，MTIA 则先优化推理，再兼顾排序推荐与训练等负载。
被取消的 Olympus：双用途芯片贵出的 30%
据 ，Meta 取消了一款代号 Olympus 的芯片：它原本要同时承担训练与推理，计划 2028～2029 年推出，但双用途设计可能让成本高出约 30%。Song 对此的解释是，当产能以「一吉瓦又一吉瓦」的规模累积时，「你真的会非常在意成本」。
Meta 的公开承诺指向同一量级：今年 4 月 14 日，Meta 与 Broadcom 宣布扩大合作，协议包含超过 1 吉瓦的自研芯片部署承诺，属于长期多吉瓦计划的第一阶段（）。Meta 创始人兼 CEO Mark Zuckerberg 在公告中说：「随着我们先是部署超过 1 吉瓦、之后再走向多吉瓦的自研芯片，这一合作将为我们正在构建的一切带来更高的性能与能效。」
Meta 的资本支出也在快速上升：今年第二季度，其资本支出从上年同期的 170 亿美元增至 311 亿美元，接近翻倍；公司把 2026 财年的资本支出预期上调到 1,300 亿～1,450 亿美元（据 TradingView 的报道）。
Broadcom 设计、台积电代工，对标 Nvidia 的每瓦每美元
分工大致分两块：Broadcom 负责芯片设计、先进封装与网络，台积电负责制造。这条路旨在减少 Meta 对 Nvidia 处理器的依赖。Song 说，自研让 Meta 能围绕自家模型的需求定制芯片；他为新一代芯片定的比较基准，是每瓦性能与每美元性能都要优于「Nvidia 当下出货的任何东西」（据 TradingView 的报道）。他同时表示：「我们有一条非常扎实的路线图……未来几年，我们期望持续造出能与供应商提供的产品竞争的芯片。」（据 BigGo 的汇总）
据 BigGo 转述的 Bernstein 估算，全球数据中心 XPU（定制 AI 加速芯片）市场将从 2026 年的 500 亿～700 亿美元扩大到 2028 年的 2,500 亿～3,000 亿美元。
Astrid 拟 2027 年底进入数据中心，Arke 的调试尚未完成
据 TradingView 与 BigGo 的转述，MTIA 500（Astrid）预计约一个月内完成设计、2027 年底进入数据中心，Song 称其部署范围将比 Arke 这一代「宽得多」。BigGo 的汇总还提到，Meta 的超智能实验室（Superintelligence Labs）会把前瞻性的模型需求送进芯片设计流程，让硬件在流片前就能围绕未来模型做调整。
更远的方向也已被提及：Astrid 之后，Meta 计划把工程重心转向原始计算速度与吞吐量，光纤互连被视为潜在的提升手段。眼下，Arke 还需数月的调试与优化，台积电的生产良率也仍在爬坡（据 BigGo 的汇总）。