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Cornelis Networks 发布基于 UALink 与 ESUN 的 scale-up 互连产品 Active Compute Fabric,同日宣布 2.05 亿美元融资与 Qualcomm 合作
据 ,9 月 14 日,Cornelis Networks 在加州圣克拉拉举行的 AI Infra Summit 上宣布推出 Active Compute Fabric:一套面向 AI 与 HPC 负载、基于 UALink 与 ESUN 开放标准的 scale-up 互连(把多颗处理器连成一个共享内存大机器)。
同日公布的其他两项进展是 2.05 亿美元新融资,以及与 Qualcomm 的合作。称,这轮融资由 IAG Capital Partners 领投;HPCwire 称,合作内容是为 Qualcomm 新的 Dragonfly HBC 加速器提供网络。
把通信搬进网络:KV cache、专家分发与梯度压缩
按 ,Active Compute Fabric 由三部分构成:无损传输(lossless transport)、网内加速(in-fabric acceleration)与可编程计算(programmable compute)。公司称,这套 fabric(互连网络)可以在数据流经系统时就地处理数据、实时适应变化的工作负载、把集合通信操作从加速器上卸载下来,并随着 AI 算法与软件的演进而承担新功能。
Cornelis 首席营销官 Brandon Draeger 对 举了几个例子:为分离式推理(disaggregated inference)组装 KV cache(键值缓存)、为混合专家(MoE)模型协调专家分发、在传输途中加速 AllReduce(一种集合通信操作)并压缩梯度。这些工作都在数据到达目的地之前完成。“载荷不会以离开时的样子到达,”Draeger 说,“集合通信中来自许多端点的部分结果会在 fabric 内部合并,最终落入目的地的是一份归约后的结果,而不是成千上万份单独的贡献。”他称,基于量产前的模拟,这些机制能把整体网络流量最多降低 50%。
“AI 基础设施正在走到一个节点:更快的端点本身已经不够了,fabric 必须成为计算系统主动的一环,”公司 CEO Lisa Spelman 在公告中说。“客户想要完整的机架级方案,又不愿被锁定在单一供应商或架构上。”她称,用为 AI 基础设施需求而构建的开放方式提供这种选择,是 Cornelis 看到的重要机会。
从 scale-out 到 scale-up:对手这次是 NVLink
scale-out 互连把一个个计算节点连成集群,规模可达数万节点、横跨整个数据中心;scale-up 互连把处理器连成一台统一的共享内存机器,通常处在同一机架内,也可能像 Nvidia 的部分系统那样跨几个机架。当工作数据集大到放不进单颗处理器的内存时,scale-up 系统更受青睐。按 HPCwire 给出的量级,NVLink 的带宽最高可达 1.8 TB/s,比 InfiniBand 高出一个数量级。
Cornelis 此前的主场是 scale-out。2020 年从 Intel 的 Omni-Path 部门分拆后,它一直提供与 Nvidia InfiniBand 竞争的互连产品;HPCwire 称其持续改进性能与无损连接,而公司声称自适应路由能力超过 InfiniBand。现在,产品线伸向 scale-up。按公告的表述,公司由此进入 scale-up 网络市场。
Cornelis 选择用开放架构做差异:TechCrunch 指出,客户可以把它的网络与多种 GPU、加速器搭配;Nvidia 的芯片虽然技术上也能跑在其他网络上,但其优化围绕自家软件栈展开,客户因此更容易选择整套 Nvidia 方案。TechCrunch 把 Cornelis 归入一批试图打破 Nvidia 主导地位的 AI 基础设施公司之列。
UALink 与 ESUN:两条开放标准的来路与时间表
UALink(Ultra Accelerator Link)2024 年成立,初衷就是给 AI 加速器之间的互连提供 Nvidia 私有 NVLink 之外的开放选择。最新规范基于 200 Gbps 的 Ultra Ethernet PHY(物理层),支持 PCIe、CXL 与 AMD Infinity Fabric 等协议;按 HPCwire 的说法,UALink 交换机将在单个 pod 内连接最多 1,024 个加速器。UALink 生态的首批产品预计在 2026 年底至 2027 年初开始出货。
ESUN(Ethernet for Scale-Up Networking)来自 Open Compute Project(OCP,开放计算项目),2025 年 10 月立项,同样冲着 NVLink 的网络层而来;它和 UALink 既相互竞争,也被视为可以配合。Cornelis 不在 UALink 最初的发起者之列,但 HPCwire 称它正与 AMD、Intel 等公司密切合作,这些公司都有动力搭建能与 Nvidia 竞争的大型 scale-up AI 与 HPC 系统。
融资的用途:CN6000 扩产与下一代路线图
按公告,这笔钱将用于扩展 scale-up 网络能力、推进下一代 scale-up 与 scale-out 路线图,并支持 CN6000 的制造与客户部署。
IAG Capital Partners 的合伙人 Joel Whitley 在公告中给出了投资理由:开放标准的 scale-up 与 scale-out 网络到 2030 年是“超过 550 亿美元的机会”,而网络将决定 AI 建设总投入能兑现多少回报;他称看中的是 Cornelis 的差异化愿景,以及一支已经多次把技术推向市场的团队。
Qualcomm 的 HBC 架构:XPU 放到 LPDDR 内存之下
这项合作有两种公开表述:HPCwire 的表述是为 Qualcomm 新的 Dragonfly HBC 加速器提供网络;公告的措辞更谨慎,只说围绕未来机架级(rack-scale)AI 数据中心的设计做验证。Cornelis 首席营销官 Draeger 对 SiliconANGLE 说,双方的联合技术评估已进入后期,重点覆盖 scale-up 与 scale-out 两类环境下的机架级推理,目标是让网络与加速器从设计之初就作为一套系统协同。
合作背后是 Qualcomm 自己的路线图。它正在开发 Dragonfly 系列 AI 加速器,以及一种基于 chiplet(小芯片)的高带宽计算(HBC)架构:把 XPU(加速器芯片)直接放到一叠 LPDDR 内存下方,试图打破内存墙,同时把芯片边缘腾给 I/O 与 die-to-die(裸片间)连接。HPCwire 的描述是,这类形态正适合接入 scale-up 系统。Qualcomm 正从 AI 数据中心的推理侧切入,近期还与 Amazon 就定制芯片达成合作。
按公告,Spelman 的主题演讲定在 9 月 15 日,Qualcomm 数据中心业务执行副总裁兼总经理 Tony Pialis 将同台。Pialis 在公告中说,“随着 AI 系统持续扩张,数据在机架内的高效移动变得与计算本身同样重要”;行业需要跨计算、内存与网络的一体化方法,而 Cornelis 的开放、可编程 fabric 与这一方向一致。
CN5000 已出货、CN6000 送样、CN7000 排到 2027
现有产品线的节奏是:400 Gbps 的 CN5000 SuperNIC 在 2025 年出货,576 端口的 CN5000 交换机正在出货(HPCwire);公告的口径是 CN5000 已在出货,CN6000 正在客户处送样,扩大供应预计在 2026 年第四季度。
CN6000 的规格按 HPCwire 的描述是 800 Gbps 带宽、16 路 PCIe 6.0 总线,在自家 Omni-Path 技术之外新增对 RoCEv2 与 Ultra Ethernet 协议的支持;更远的 CN7000 系列交换机和网卡规划 1.6 Tbps,交付排期在 2027 年。公告还称,Cornelis 会在本周的峰会上首次展示其下一代 scale-up 与 scale-out 路线图。
不过,这些进展都没有回答一个问题:Active Compute Fabric 本身有多快。HPCwire 指出,除了“将使用 UALink 与 ESUN”,公司没有分享更多细节,包括带宽、延迟这类技术规格。