高通与亚马逊官宣多代 AI 芯片合作，潜在采购额最高 600 亿美元

高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.，NASDAQ: QCOM）9 月 8 日宣布与亚马逊达成一项横跨多代的产品合作：为大规模 AI 数据中心规模化供应定制化硅片，双方共同开发面向 AI 推理的产品，并把光连接方案延伸到 1.6T 及未来代际。以圣地亚哥为电头发布，全文未披露财务条款与产品时间表。

Reuters 当天报道称，高通表示根据这项长期合作，亚马逊最多可采购 600 亿美元的 AI 数据中心芯片及相关产品。

定制硅片、共研推理与 1.6T 光连接

高通在新闻稿中说，合作覆盖“多代定制化硅片”（customized silicon），用于支撑 AWS 不断扩张的 AI 基础设施，双方将共同推进 AI 推理。光连接方案将支持亚马逊数据中心网络内的高带宽互连，速率延伸到 1.6T，并继续向未来代际演进。

官方稿把合作动机概括为：AI 工作负载呈指数级增长，推高了对算力、存储、网络与内存带宽以及高能效基础设施的需求。分工上，亚马逊一侧提供其“全面、安全、具备价格性能比”的 AI 基础设施，高通一侧投入高能效处理、芯片设计与系统级集成能力，光连接部分将动用高通的 SerDes 与光 DSP（数字信号处理）技术。

高通公司（Qualcomm Incorporated）总裁兼 CEO Cristiano Amon 在新闻稿中称，AI 需求加速后，数据中心基础设施需要在计算与连接两方面同时突破，才能以更高效率带来更强性能；高通很高兴与 AWS 在定制芯片与连接方案上合作，把数十年的高能效计算经验用于下一代 AI 基础设施。

AWS 副总裁 Prasad Kalyanaraman 称，这次合作“建立在此前坚实的合作基础上”，双方共同开发定制芯片与先进连接方案，是在“为客户交付性能更强、效率更高、成本更低的基础设施”。

用 AWS 跑 EDA：高通想缩短芯片设计周期

合作里还有一项落在高通自己身上的安排：高通计划加深使用 AWS AI 基础设施（包括 Amazon Bedrock），运行电子设计自动化（EDA）工作负载，目标是缩短芯片设计周期。EDA 是芯片设计与验证环节依赖的软件与算力工具链。

认股权证按采购分批归属：交易的另一半

认股权证的细节来自监管文件。Reuters 报道，高通向亚马逊授予价值约 40 亿美元的认股权证，允许这家云巨头以每股 161.26 美元的价格买入高通股票，权证随产品采购分批归属。

Reuters 用“相互交织的融资”（intertwined financing）来形容这笔交易的财务结构。几周前，Marvell 与 Alphabet 旗下 Google 达成的类似定制 AI 芯片交易也带股权安排：Google 获得最高 122 亿美元的购股权利。

自研之外再签高通：AWS 芯片版图的两条线

AWS 自己就有定制芯片业务，且已成为其云部门的增长引擎。Reuters 报道，截至 6 月底季度末，该业务的年化收入运行率超过 250 亿美元。

AWS 现有自研产品包括面向 AI 工作负载的 Trainium 与 Inferentia，以及服务器 CPU Graviton。据数据中心行业媒体 Data Center Dynamics 报道，Trainium3 于 2025 年 12 月推出，是 AWS 首款 3nm AI 芯片，其 UltraServer 按 AWS 说法较上代提供最多 4.4 倍算力。

AWS 还在把自研芯片推向外部。CNBC 报道称，Amazon CEO Andy Jassy 在 2026 年 4 月的股东信中提出，Trainium、Graviton、Nitro 产品线的年化芯片收入约 200 亿美元，若向外部客户销售，这一数字可望接近每年 500 亿美元；负责半导体、AI 与量子业务的资深副总裁 Peter DeSantis 也确认，AWS 正洽谈向其他公司的数据中心销售 Trainium 芯片。

Reuters 报道称，此次合作涉及的 AI 推理是运行训练好的模型、高速增长的市场之一，也是芯片厂商争夺的焦点；云厂商一直在寻找 Nvidia 主导产品之外的替代方案。

从手机芯片到数据中心：高通转型的这一年

高通今年 6 月发布了 Dragonfly C1000 CPU、High Bandwidth Compute（HBC）与 Dragonfly AI300 推理加速器等数据中心产品（据 Data Center Dynamics 报道）。CNBC 报道称，Meta 是 C1000 的首发客户，生产预计 2028 年开始；高通当时告诉投资者，2029 财年数据中心收入目标为 150 亿美元。

Reuters 把这次合作放在高通转型的背景下解读：公司面临苹果调制解调器业务最终流失、元器件成本上升与手机需求疲软的压力，过去一年一直在以定制 AI 芯片和数据中心技术争取云厂商。在支持这一布局的客户名单上，亚马逊加入了微软与 Meta 的行列。

1.6T 光连接对高通还是相对新的领域。Reuters 报道，去年高通以 24 亿美元收购 AlphaWave，其 CEO Tony Pialis 由此执掌高通的数据中心芯片业务，这次来自 AWS 的光连接合作被视为对这块业务投下的信任票。

盘中一度涨近 10%，CFO 说十二月季度就有收入

消息公布当天，高通股价盘中一度上涨近 10%（据 CNBC 报道），随后明显回落。Reuters 报道其当日涨幅超过 3%，也称午后涨幅收窄至约 3%。

高通 CFO Akash Palkhiwala 当天在旧金山的一场 Goldman Sachs 会议上给出了进度：与亚马逊的合作“从十二月季度开始就会有收入，现在已经投入生产”；公司“已经收到采购订单，正在造芯片”，因此对 2027 财年 50 亿美元的数据中心收入目标“非常有信心”。

Palkhiwala 还说，与亚马逊的订单“非常大，但不会是最后一单，只是第一单”；高通已与另一家未披露的超大规模客户深入接洽，技术合作模式与亚马逊类似。他同时称，自与 Meta 签下首份协议以来，CPU 潜在市场规模已增至原来的三倍，达到每年超过 2,000 亿美元。

分析师 Bob O'Donnell（TECHnalysis Research 首席分析师）对 Reuters 评价，这笔交易正是高通需要的进展，它向市场证明公司给自己设定的数据中心目标确实能够兑现。他补充说，把计算与光互连放进同一笔交易，说明高通能为 AI 基础设施提供的半导体技术覆盖面。

高通新闻稿没有点名任何产品型号：定制化硅片与 1.6T 光连接方案都未对应到具体代际的产品。