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据报 Tesla 与 Nvidia 将向三星电机投资 3.7 万亿韩元，在世宗建 FC-BGA 载板产线
据韩国《每日经济》（Maeil Business Newspaper）10 月 22 日援引业界消息人士的报道，Tesla 与 Nvidia 将向 Samsung Electro-Mechanics（三星电机）合计投资 3.7 万亿韩元，用于建设生产 AI 半导体用先进芯片载板 FC-BGA（倒装芯片球栅阵列基板）的设施，按路透同日给出的汇率（1 美元兑 1,322.44 韩元）约合 28 亿美元。其中 Tesla 出资 1.1 万亿韩元，Nvidia 出资 2.6 万亿韩元。路透当天自首尔转发了这则报道，标题即标注 “report says”（据报道），消息源为《每日经济》援引的业界人士（）。
报道给出的交易结构是：Tesla 的 1.1 万亿韩元换来 2029～2033 年五年的载板供应保障，Nvidia 的 2.6 万亿韩元投向世宗与釜山（Busan）两处工厂的扩建；世宗新线计划 2028 年下半年量产、2029 年起向 Tesla 交付，载板预计用于其自动驾驶汽车与 Optimus 人形机器人的 AI 芯片（）。
Tesla 的出资对应世宗 4.27 万亿扩建，Nvidia 的投资在 GTC 公开
《每日经济》称，三星电机已与 Tesla 签订 FC-BGA 长期供应合同，正在世宗工厂扩建专用产线。Tesla 的出资对应世宗工厂 4.27 万亿韩元扩建投资的一部分，涵盖扩产资金与设备投入，以换取中长期锁定的供货量。对三星电机，这减轻了扩产的财务负担、锁定了长期客户；对 Tesla，则保证了自动驾驶汽车和人形机器人所需载板的稳定来源。
Nvidia 一侧的投资在 10 月 21 日（当地时间）于德国举行的 GTC 2026 上公开：Nvidia 介绍了与三星电机的合作，宣布将投资其世宗与釜山工厂的扩建。三星电机表示，将在 Nvidia 专用产线上生产 AI 计算芯片基板和数据中心网络基板。同一天，三星电机也宣布与 Nvidia 签署半导体封装基板供应的战略合作伙伴关系，从今年起在韩国生产设施多年供应下一代封装基板（）。
高端 FC-BGA 玩家名单很短：Ibiden 份额超七成
FC-BGA（flip-chip ball grid array）是连接 AI 加速器、GPU、CPU 等高性能芯片与主板的部件，负责传递电信号和供电。芯片算力越强，电路越密、功耗与发热越高，基板就要做得面积更大、层数更多、更耐热。据《每日经济》援引业界消息，能生产高端 FC-BGA 的厂商很少，包括三星电机、日本 Ibiden 和台湾 Unimicron 等；业界估计 Ibiden 市场份额超过 70%，三星电机正快速缩小差距。《每日经济》援引 Business Research Insights 的预测称，这一市场将从 2026 年的 71 亿美元增长到 2035 年的约 130 亿美元。
三星电机还打算把自家强项嵌进这批基板：TheElec 报道称，面向 Nvidia 的基板内部将内嵌 MLCC（多层陶瓷电容器）与硅电容（Si-Cap），用来抑制超高速运算产生的电源噪声、提高电源效率。
Nvidia 在日本、台湾、韩国同步锁定载板产能
据 援引 TechNews 的报道，Nvidia 计划通过一系列供应协议，在三年内把 IC（集成电路）载板总产能提升到现有水平的 2.5 倍。在日本，Nvidia 已承诺向 Ibiden 投入数十亿美元的产能预订预付款，Ibiden 的 Ono 工厂计划把产能提升至三倍，新增产出预计 2028 年一季度开始爬坡；在台湾，Nvidia 以产能预订协议支持 Unimicron 扩建 KF 载板产能，新增产出预计 2027 年二季度起释放，2028 年年中达到满产。
落到三星电机身上，TheElec 的报道称，供应量预计从今年起保持年均两位数以上增长，到 2028 年，三星电机总产能中预计将有相当比重配置给 Nvidia。Nvidia 运营副总裁 Deborah Shoquist 在公告中说：“要跟上 AI 基础设施建设的速度，需要在全球层面扩大生产能力。通过与三星电机的合作，我们将扩大基板供应伙伴网络，向客户供应所需的加速计算平台。”三星电机社长 Jang Deok-hyun 回应称，将把积累的先进 FC-BGA 制造竞争力与独有的高可靠性 MLCC 技术结合，“让 Nvidia 的 AI 平台以最高性能和品质及时供应市场”。
世宗产线已在建设中，与 Tesla 的得州代工合同相衔接
按《每日经济》的报道，世宗新产线已在建设中，计划 2027 年底前完工，2028 年上半年完成设备安装和试运行，随后进入量产阶段。
Tesla 把载板供应写进长期合同，延续了它在韩国半导体供应链上的布局：2025 年 7 月，Tesla CEO Elon Musk 宣布与 Samsung Electronics 签订 165 亿美元合同，由后者得州 Taylor 工厂为 Tesla 生产下一代 AI 芯片（）。《每日经济》指出，三星电机的 FC-BGA 载板也可能用在这款芯片上。芯片交由 Samsung Electronics 代工，载板交给三星电机，Tesla 下一代 AI 硬件的两项关键采购都落在韩国公司手中。
三星电机的账本：公司史上最大单笔产品投资，客户直接注资
这笔投资嫁接在三星电机今年 9 月 28 日披露的扩产计划上：向世宗工厂 FC-BGA 产线投入 4.27 万亿韩元——公司历史上针对单一产品的最大投资——另向越南封装基板工厂投入 2.51 万亿韩元，合计 6.78 万亿韩元（约 51 亿美元）；投资期从 2026 年 9 月持续到 2028 年 5 月，新产线 2028 年 9 月起量产（）。三星电机当时说明，这次扩产不同于以往“先建产能再找客户”的做法，公司已从全球客户处获得资金支持和长期供应承诺，以降低先期投入负担和产能利用率波动的风险。10 月 19 日，公司还披露了一笔 3,605 亿韩元的存储芯片封装基板供应合同，客户为一家未具名的全球厂商，供货持续至 2027 年（TrendForce 援引 Chosun Biz）。
Nvidia 的投资计划与双方的合作已有公司公告，但 3.7 万亿韩元的两个分项金额目前仍只出自《每日经济》援引的业界消息人士——Nvidia 在 GTC 2026 的演示中并未披露投资数字。