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特斯拉与 SpaceX 联手投 168 亿美元，在德州开建全球最大芯片厂 Terafab
2026 年 8 月 6 日，特斯拉与 SpaceX 联合宣布，双方共同开发的先进芯片工厂 Terafab 将落户德州 Grimes County，初期投资 168 亿美元。Elon Musk 在 X 上将这座工厂称为"地球上最大、最值钱的单体建筑"，规划制造面积超过 1 亿平方英尺（约 930 万平方米）。
同一座工厂，三个价格标签
Terafab 的投入数字在过去四个月里大幅摆动。2026 年 3 月，，定位为由特斯拉、SpaceX 和 xAI 联合打造的垂直整合芯片制造基地。当时未披露具体金额。
5 月 6 日，，SpaceX 在申请物业税减免时列出的首期资本支出为 550 亿美元，全阶段建成上限为 1190 亿美元。这一数字涵盖了从土建到设备导入的完整预算。
到 8 月 6 日官方公告，SpaceX 网站和 Tesla 推文中确认的数字变成了 168 亿美元，仅为 5 月申报额的 30%。SpaceX 在公告中解释："初期阶段预计需要 SpaceX 和 Tesla 约 168 亿美元的资本投资，未来扩建阶段可能使总投资大幅增加。"
芯片分析师、 将 Terafab 定性为"一个 15 年战略"。他指出，Musk 旗下公司"在 TSMC 几乎不可能拿到优先排期"，自建产能是唯一出路。
，在 X 上提出了更为冷静的观察："今天有破土动工的消息，但 SEC 尚未出现关于合同细节、经济条款、14A 承诺、IP 授权、资本支出分摊、设备承诺或责任划分的任何相关文件。"
Moorhead 补充，Terafab 团队正在与晶圆设备商进行详细会谈，而最复杂设备的交货周期长达两年、认证再加一年——即便一切顺利，首批芯片也不太可能在 2029 年之前下线。
SpaceX 官网公告：1 TW 年产能，垂直整合到极致
SpaceX 在其官网 发布了一份正式公告，Tesla 和 SpaceX 官方 X 账号同步发布了渲染视频。公告中几个关键信息构成 Terafab 的基本逻辑：
第一，需求缺口是数量级层面的。"SpaceX 与 Tesla 的合并芯片需求预计超过 1 太瓦（TW）计算能力，远超当前全球供应。"作为参照，引用行业数据称，目前全球芯片产业年产量折合约 20 GW，Terafab 单厂目标即为现有全球产能的约 50 倍。
第二，垂直整合的极端版本。公告称 Terafab 将"在同一地点完成先进逻辑芯片和存储芯片的制造、封装与测试"，省去晶圆在台湾制造、存储芯片在韩国集成、封装在东南亚完成的传统跨国流程。SpaceX 认为，"将这些环节集中在一处将实现快速递归改进，加速新计算能力的部署。"
第三，两种芯片架构服务两类场景。为特斯拉 Optimus 机器人和 Cybercab 自动驾驶出租车生产边缘推理优化的芯片，同时为 SpaceX 轨道数据中心生产高功率芯片。
第四，Intel 是制造伙伴，但角色仍未完全透明。SpaceX 公告未提及 Intel，但 加入 Terafab 项目，"我们的设计、制造和封装超高性能芯片的能力将帮助 Terafab 加速实现年产 1 TW 计算能力的目标。"："原本不清楚两家毫无芯片制造经验的公司如何执行这个项目。现在有了答案：Intel 来做。"
据 ，Intel 将贡献其 18A 制程节点（含 GAA 晶体管和背面供电）以及 EMIB 和 Foveros 3D 堆叠封装技术。约 20% 产能分配给特斯拉边缘推理芯片，80% 用于 SpaceX 的 D3 抗辐射芯片。Intel CEO 陈立武将这一合作称为"硅逻辑、存储和封装制造方式的阶跃式变革。"
78% 减税、7.1 亿买路钱、和一场迟到太久的听证会
8 月 5 日，即正式公告前一天，，数百名居民挤满会议室——这是 SpaceX 代表首次与当地居民面对面。
SpaceX 律师 Buck Brannon 在会上澄清了一个广泛流传的说法：实际减税幅度约为 78%，而非此前报道的 100%。协议规定 SpaceX 在 35 年内每年向 Grimes County 支付固定 2000 万美元，合计 7.1 亿美元。
Brannon 特意指出，这一数字超过了 Tesla 2025 年向 Travis County 缴纳的 1400 万美元，是他能找到的德州最大单笔县级税收。35 年协议到期后，仅县级税收就预计攀升至每年 6000 万美元。
更早的 6 月，，并在截止日前到位。德州州长办公室还批准了 3000 万美元的德州企业基金拨款。
环境问题同样是焦点。Terafab 代表 Riley Trennell 承诺，工厂不使用当地地下水，而是从 Gibbons Creek 水库取水；将自建天然气发电厂供电，不从 ERCOT 电网抽取导致居民电费上涨；不会抽干 Navasota 河。，SpaceX 已收购 Navasota 河泵站，计划将暴雨水引入水库。
Iola 居民 Harry Trumbel 在会后对 KBTX 表示，这场沟通"早该在项目刚提出来的时候就做"，不过他补充，"干吧。我要看看他们能不能兑现承诺。"
Anderson-Shiro 联合独立学区总监 Dr. Sarah Borowicz 在州长办公室发布的声明中称该协议"将加强学区、扩大机会、帮助学生更好为未来做准备。"德州副州长 ，称 Terafab 证明"德州的奇迹正在州的每一个角落发生。"
Terafab 代表 Trennell 则直接宣布："JETI 协议已全部签署，项目正式推进。土建工作和地基施工几乎立即启动。"他还透露，工厂效果图可能在数日内发布，施工数月内开始。
设备商等订单，分析师等 SEC 文件
Terafab 的宣布在投资圈引发了对半导体设备供应链的连锁推算。，一个使用先进制程的大型垂直整合晶圆厂，意味着 ASML 的极紫外光刻机、Applied Materials 的沉积与刻蚀系统、Lam Research 的材料工程设备、KLA 的过程控制与检测设备都将进入采购清单。这些设备的交货周期在当前的产能紧张中已排到 2027 年以后。
Patrick Moorhead 在 X 上警告："考虑到晶圆设备交期，这些承诺必须迅速落地。最复杂系统的交货期是两年，认证再加一年。"对于 SpaceX 公告中暗示的 2029 年首批芯片，Moorhead 的判断是：没人知道那是指测试芯片、量产芯片还是中间状态。
Bernstein 的一项独立估算（通过 ）则把 1 TW 年产能的真实成本放在了 5 万亿到 13 万亿美元之间。这是行业级别数字，而非单个工厂级别。168 亿美元的首期投资，只是这个雄心的一笔首付。
更直接的竞争信号来自台积电一方。4 月 20 日，称 "TSMC 在 Musk 的代工野心中仍然安全"，理由是芯片制造的门槛极高且 Musk 的公司缺乏经验。但该报同时承认，Intel 的加入"改变了方程式。"
真正的赌注不是芯片，是排期
Terafab 不对外接单，不需要在 Nvidia、Apple、AMD 之间分配产能。它的全部产出只服务于 Musk 生态内的三个需求：特斯拉的自动驾驶与机器人、SpaceX 的轨道 AI 数据中心、以及 xAI 的训练与推理。
这正是 Ben Bajarin 所说的"15 年战略"的含义。TSMC 的 CoWoS 先进封装产能在 2028 年之前已被全部预订，前沿制程排期同样紧张。对于年产百万台 Optimus 机器人和数千颗轨道 AI 卫星的需求曲线，等待 TSMC 扩产不是一个选项。
但 Terafab 面对的不仅是资本壁垒。Futurum Group 指出，ASML 的 EUV 光刻机在 2027 年前已全部分配给现有客户，存储芯片制造伙伴（SK Hynix、Micron 或三星）尚未确认，Intel 18A 的良率在亚利桑那工厂稳定在约 65%，距离台积电的量产良率仍有差距。
SpaceX 自身也在消化上市后的市场压力：其 IPO 后股价持续低于发行价，8 月 6 日恰好是首批内部股票锁定期到期日，释放约 9.115 亿股。
过去 30 年，美国芯片公司把制造外包，留下设计和 IP。Terafab 的逻辑是把这个过程倒过来：建全球最大芯片厂，因为全球供应曲线追不上需求。Patrick Moorhead 的判断提供了一个收束点：现在有了一座壳的选址和第一笔资金，但 SEC 备案中关于合同、经济条款、责任划分的全部细节仍然空白。在地基浇筑之前，这些空白比渲染图更能决定 Terafab 最终的形状。