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小米发布首款自研智驾芯片 Xring D100：3nm 工艺，本地可运行 2000 亿参数模型
8 月 24 日，小米发布首款自研智能驾驶芯片 Xring D100。据 ，小米称这是中国首款基于 3nm 工艺的高算力智能驾驶 AI 芯片，可本地运行最高 2000 亿参数的大语言模型，已完成全部验证，计划 2027 年投入商用。
D100 搭载 20 核高性能 CPU 与 16 核 NPU，支持最高 160GB 统一内存。同一天发布的还有手机 SoC Xring O3 与 AI 加速芯片 Xring O100，三颗芯片均已完成验证。小米尚未公布 D100 的 TOPS 算力、代工厂、首发车型及具体装车时间表。
三颗芯片同台：O3 进折叠屏，O100 与 D100 定档 2027
Xring 系列三款芯片在同一天亮相。D100 面向智能驾驶；O3 是手机 SoC，将在 Xiaomi 18 Fold 折叠屏手机上首发；O100 是专为大模型设计的 AI 加速芯片，同样计划 2027 年商用。
在装车之前，D100 先被放进了一台桌面终端。小米展示的 AI Cube Prototype 集成了 O3、O100、D100 三颗芯片，本地运行 120B 和 3B 两个模型，并支持快慢系统切换。
20 核 CPU、16 核 NPU、160GB 统一内存，唯独没提 TOPS
D100 的核心参数是 20 核高性能 CPU、16 核 NPU 和最高 160GB 统一内存。按小米的说法，这颗芯片能把最高 2000 亿参数的大模型放在本地运行；AI Cube 原型机则本地运行 120B 和 3B 两个模型。
与参数一同留白的还有关键性能指标。CnEVPost 指出，小米没有披露 D100 的 TOPS 算力，也没有说明代工厂、首发车型和装车时间表。
重启造芯投入超 210 亿元，智驾至今依赖 Nvidia
小米称，自重启芯片研发项目以来已投入超过 210 亿元（约 31 亿美元），芯片团队近 3000 人。D100 是这家公司把半导体布局延伸到汽车核心计算领域的第一颗自研芯片。
目前小米在售车型的智驾系统主要依赖 Nvidia Thor 芯片，此前一代用的是 Nvidia Orin。包含 EV 与 AI 的新业务整体仍在亏损。小米 8 月 18 日发布的财报（）显示，该板块二季度经营亏损 26 亿元（约 3.83 亿美元），连续第二个季度亏损，较一季度的 31 亿元亏损有所收窄。
毛利率从去年同期的 26.4% 降至 19.2%。小米把下滑归因于 SU7 Ultra 交付占比下降、核心零部件涨价和 AI 相关成本上升。
蔚来、理想、小鹏、比亚迪已量产上车，D100 的 3nm 工艺领先一代
自研智驾芯片的牌桌上已经有四家中国车企。蔚来的 5nm 神玑 NX9031 已用于蔚来与乐道车型，累计出货超 30 万颗，蔚来此前称单颗算力超 1000 TOPS；理想的 5nm Mach M100 单颗 1280 TOPS，已装进新款 L9、L8、L6。
小鹏的图灵芯片部署在自家车型和部分大众在华车型上。比亚迪 5 月发布的 4nm 玄玑 A3 已进入量产，三颗一组算力超 2100 TOPS。
与这些产品相比，D100 的 3nm 工艺领先一代，但小米没有公布算力，直接对比无从谈起。CnEVPost 在报道中提出，D100 能否按计划在 2027 年上车、并形成足够规模摊销巨额研发投入，将是小米芯片战略的下一个考验。