据报 Google 携手 AMD 设计 v10 TPU：CPU 核心或将集成进封装

，援引 SemiAnalysis 一份客户报告：Google 据报正与 AMD 合作开发第十代 TPU（v10）项目，这将是 AMD「在定制 AI ASIC 项目中的首次真正参与」（the first real involvement in a custom AI ASIC project）。报告点名的三个筹码是先进封装、SoIC 与 CPU IP——Google 及其客户正在推动「带封装内 CPU 核心的 TPU」，以应对强化学习（RL）负载。截至报道发出，这项合作仍停留在 SemiAnalysis 所称的「市场传言」（market chatter）层面，尚未得到双方公开确认。

这份客户报告的内容 8 月 14 日由 TMT 事件驱动交易员，累计获得约 40 万次浏览；Tom's Hardware 以《Google reportedly taps AMD to design next-generation TPU》为题报道，，。Tom's Hardware 的解读给出了这条传言最硬的技术坐标：Google 的 TPU 8i 推理系统里，每两颗 TPU 已经配一颗自研 Axion CPU；而第七代服务器时代，这个比例还是每四颗 TPU 配一颗 Intel Xeon Emerald Rapids。

「市场传言」里的 v10 与 AMD 的三个筹码

SemiAnalysis 报告原文写道：「市场传言表明 Google 正与 AMD 合作一个 v10 代际的 TPU 项目。尽管 AMD 拥有定制芯片团队，这将是其首次真正参与定制 AI ASIC 项目。AMD 拥有强大的 IP，尤其在先进封装与 SoIC 方面。此外，CPU IP 也可能是一大吸引力，因为 Google 及其客户正在推动为 RL 负载配备封装内 CPU 核心的 TPU。」（"Market chatter suggests Google is working with AMD on a TPU project in the v10 generation…"）

这句引文包含一个前提：AMD 此前就设有定制芯片团队，却从未真正进入大型定制 AI ASIC 项目。Tom's Hardware 据此判断，Google 需要 AMD，不是因为自己画不出 TPU，而是需要一个 CPU 厂商才能提供的能力。

强化学习负载为什么需要更多 CPU

传统 LLM 训练几乎完全由加速器主导，但强化学习——reasoning 与 agentic 模型训练依赖的方式——在加速器运算之外还需要大量通用计算。Tom's Hardware 的分析（）指出，TPU 8i 面向推理、reasoning 与 RL，系统里 CPU 与加速器的配比已从 v7 的 1:4 提升到 1:2；「我们听说，在某些情况下 1:1 才是最优比例，AI 的未来可能远比我们想象的更依赖 CPU。」

把 CPU 核心直接放进 TPU 封装，是这条曲线上的自然下一步：缩短通用计算与张量计算之间的距离，可以提升性能、降低功耗。

MI300A 是 AMD 递出的现成模板

Google 自己设计了九个世代的加速器，实际硅设计方一直是 Broadcom，它并不需要 AMD 来画一颗传统 TPU——Tom's Hardware 判断，由 AMD 来实现 v10i（推理）或 v10t（训练）的可能性很低。Google 缺的可能是只有 CPU 厂商才有的东西：CPU IP、可编程逻辑、互连，或特定先进封装的 know-how。

AMD 恰好握有数据中心级混合设计的先例：Instinct MI300A 把 x86 与加速器 chiplet 封装在同一颗芯片里。假想中的 Google 方案因此可能是：Google 自研的 TPU 计算 chiplet，配 AMD 的 CPU 与 HBM，由 AMD 完成紧密集成封装。Intel 是另一个理论候选（Google 与 Intel 有多项战略合作），但 Intel 没有混合 x86+加速器数据中心设计的经验。

TPU 外售正热，出货预期却在往下调

这则传言出现时，TPU 的生意正在起变化。称，Gemini 3 完全在 TPU 上完成训练，Anthropic 已订购至少 100 万颗 TPU——首批 40 万颗 Ironwood 整机价值约 100 亿美元、由 Broadcom 直接供货，另有 60 万颗经 GCP 出租、对应约 420 亿美元 RPO。今年 4 月，Broadcom 在监管文件中披露与 Google 签署长期协议、开发并供货未来各代 TPU，另签供应保证协议至 2031 年；两周后 Google 发布第八代 TPU 8t 与 8i。Q1 财报后，Google 还表示计划向「精选客户」提供 TPU，部署在它们自己的数据中心。

但随报告一同流传的供应链数据显示，出货预期正在下修：「2026 下半年 TPU 产出低于此前预期……2027 年 TPU 7 与 TPU 8i 的 600 万台预期也被下调，因为产能更多地分配给了其他客户。」

DataCenterDynamics 将这些数据归于 SemiAnalysis，并补充了具体数字：Ironwood 从 320 万台下修至 270 万台，Broadcom 2026 年 CoWoS 晶圆产出从 25 万片下调至 21.5 万片，原因被归结为 CoWoS-S 先进封装产能爬坡困难。AMD 的传言，正是在「Broadcom 产能吃紧、Google 走向多供应商」的背景下出现。

Moorhead 质疑：这未必是经典 TPU

Moor Insights & Strategy 创始人兼首席分析师、前 AMD 企业副总裁 Patrick Moorhead 8 月 15 日：「我怀疑传闻中的 AMD-Google 芯片是否会是经典 TPU 架构。如果属实，它必须集成 GPU 和/或 CPU。另外，它仍可能包含 Broadcom 的 I/O。」

则观察到，市场把这事简化成了「AMD 抢走 Broadcom 的 Google 生意」，但报告其实把两件事分开了：Broadcom 的量，来自 CoWoS 封装瓶颈和产能转向 Meta、OpenAI；AMD 被提到的部分，集中在 Broadcom 并不竞争的 x86 CPU 核心等领域。前 AMD、Samsung 员工、现任职于 Renesas 的，Google 与 Broadcom 的长期协议仍在，供应商多元化并不是新事。

Tom's Hardware 在文末写明：「目前我们只是在推测，分析可能不准确，AMD 被指参与的性质仍不清楚。」它认为，真正重要的或许不是 AMD 帮 Google 造出另一颗 TPU，而是 Google 正在考虑为 v10 家族增加一个面向 RL 与 agentic 负载的 CPU 重型成员，AMD 只是其中某些积木的供应商。

AMD 在这颗芯片里究竟承担多少——只供 CPU IP、负责封装集成，还是更多——目前没有答案；Moorhead 提醒，传闻中的芯片未必是经典 TPU 架构。在 Google 或 AMD 公开确认之前，这仍只是一条未经证实的市场传言。