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MediaTek 在 OCP 全球峰会现场演示 MicroLED 可插拔光链路：以廉价 LED 取代铜线与激光
美国时间 10 月 20 日， 与 先后在 X 上发帖：在 10 月 12 日至 15 日于加州圣何塞举行的 2026 OCP 全球峰会上，MediaTek 实时演示了一条以标准可插拔形态运行的光学链路——技术源自微软研究院，用廉价的 MicroLED（微型发光二极管）取代铜线或激光器，以低功耗同时传输多路并行数据流。
两份帖文都没有公布这条链路的速率、传输距离、功耗数字、模块规格或商业化时间表。微软研究院称，这是迈向更可靠、更低功耗 AI 数据中心的重要一步；这项演示建立在双方今年 3 月公布的联合设计之上。
2026 年 3 月微软官方特稿中的 MicroLED 系统原型，摄于微软研究院英国剑桥实验室。据微软介绍，工作台上的所有部件后来被微型化装进一个可插拔收发器（摄影：Chris Welsch／Microsoft）
两份帖文：MediaTek 先发，微软研究院随后报告同一场演示
微软研究院的帖文写道：「上周在 OCP 全球峰会上，MediaTek 演示了一条标准可插拔形态的实时 MicroLED 光学链路，它建立在微软研究院开发的技术之上：用廉价的 LED 而非铜线或激光，以低功耗同时传输多路并行数据流。」
MediaTek 的帖文比它早约一小时：「我们把可插拔 MicroLED 有源光缆（AOC，Active Optical Cable）从概念变为现实——在 OCP 2026 现场实机演示。」帖文还提到，这款由 MediaTek 与微软研究院、Azure 联合开发的 MicroLED 光引擎「旨在带来更低功耗、更低成本和更高可靠性」，而随着 AI 规模扩张，传统基于激光器的有源光缆正面临功耗与成本挑战。
由开放计算项目（Open Compute Project，OCP）主办的 于 10 月 12 日至 15 日在圣何塞举行，与帖文所说「上周」吻合。两份帖文均出自当事方，关于性能的描述目前没有独立核验。
「宽而慢」：用数百条慢速通道替代少数高速激光通道
解释了这套名为 MOSAIC 的架构。相关论文由微软研究院与 Azure、Microsoft 365 团队多年合作完成，获得了 ACM SIGCOMM 2025 最佳论文奖。博客说，今天的链路走的是「窄而快」路线：一条 800 Gbps 链路由 8 条 100 Gbps 通道组成，速率越高，铜线的信号完整性越难保证，激光链路则需要高功耗的驱动器和复杂电路来补偿传输损伤，光学器件本身也被推向极限。
MOSAIC 反向操作，改为「宽而慢」：用数百条并行的低速率通道传输数据，光源是可直接调制的 MicroLED。这种发光二极管只有几微米到几十微米大，却能在数 Gbps 速率下调制；按每条通道 2 Gbps 计算，一个 20×20 的 MicroLED 阵列（400 条通道）即可实现 800 Gbps，占用的硅片面积不到 1 平方毫米。
补充了传输介质：通道数量太多，不可能每条配一根普通光纤，团队改用成像光纤（imaging fiber）——一种原本用于医疗内窥镜的光纤，内部有数千个纤芯。项目负责人、微软研究院合作研究经理 Paolo Costa 在特稿中说：「成像光纤看上去和标准光纤一样，但里面藏着数千个纤芯。那就是缺失的一环——我们终于有了把数千条并行通道装进一根缆线的办法。」在这个拥有数千条独立通道的系统里，光子以类似二维码的图案发出——这是 Costa 打的比方：单条通道慢，靠并行宽度补回总带宽。
电子后端同样做了减法：博客称 MOSAIC 采用低功耗的纯模拟方案，不需要昂贵的数字信号处理（DSP）；它不终结、不检查连接，只把比特从一端搬到另一端，因此与以太网、PCIe、CXL 等现有协议兼容，可作为铜缆和光缆的即插即用替换——这正是帖文所说「标准可插拔形态」在技术上的含义。
铜线超不过两米，激光故障率最高差百倍
MOSAIC 瞄准的是数据中心里存在已久的取舍。微软研究院博客写道：铜缆省电、可靠，但传高速数据时距离不到 2 米，只能用在单机柜内部；光纤能到几十米甚至更远，但基于激光器的光链路功耗高得多，故障率最高可达铜缆的 100 倍，而且对温度变化甚至灰尘都更敏感。为了满足功耗预算，AI 的 scale-up（横向扩展）网络只能依赖铜缆，机柜因此越做越密，单柜功耗达到数百千瓦，散热与机械设计随之吃紧。
按博客的估算，MOSAIC 可以同时拿到两头的好处：传输距离最高 50 米，而铜缆在高速传输下连 2 米都撑不到；功耗最多节省 68%，合每条缆线 10 瓦以上；由于 MicroLED 结构简单、对温度不敏感，加上并行架构便于加入冗余通道，故障率最多可降低 100 倍。博客还算了一笔行业账：全球光缆年出货量以千万计，按上述节电比例替换，每年可省超过 100 兆瓦，够 30 万户家庭用电。MediaTek 3 月新闻稿的口径略有不同但方向一致：与传统基于 VCSEL（垂直腔面发射激光器）的有源光缆相比，功耗最多低 50%。这些数字全部出自两家公司自己的测试与推算，不是独立机构的测量结果。
从一颗 CMOS 芯片到拇指大小的收发器
把实验室工作台装进可插拔模块，是 MediaTek 承担的工程部分。列出了这套设计的要点：SoC（片上系统）逻辑、gear box（速率转换）、高密度 MicroLED 驱动器和高灵敏度跨阻放大器（TIA）全部集成在一颗定制单片 CMOS（互补金属氧化物半导体）芯片上，把此前分散在多颗芯片上的功能合到一块硅片，省去多芯片互连的功耗与延迟开销；MicroLED 阵列与光电探测器阵列再直接键合到这颗芯片表面，摆脱传统打线互连的物理限制，让通道排布更密。整套设计可在标准 QSFP/OSFP 形态内扩展到 800 Gbps 以上。
2026 年 3 月微软官方特稿配图：研究员手持一根两端装有可插拔收发器的 MicroLED 光缆，收发器内负责把光信号转回可用数据（摄影：Chris Welsch／Microsoft）
微软特稿描述了成品的样子：一个约拇指大小的收发器，直接插进服务器，里面是剑桥实验室工作台上整套装置的微缩版——微型透镜把光引导到光电二极管上，再转回携带数据的电信号。MediaTek 企业副总裁 Vince Hu 在新闻稿中说：「通过将 MicroLED 技术微型化，并将其集成进与现有数据中心设备兼容的收发器，行业可以无缝过渡到这项新技术。」微软研究院技术院士兼企业副总裁 Doug Burger 称，这次合作为「AI 数据中心效率的一次重大跃升打开了大门」。
Costa 预计 2027 年底实现商业化
商业化节奏在 3 月已被点明：项目领衔研究员 Costa 当时表示，这套系统预计 2027 年底与行业伙伴实现商业化；微软研究院博客也写道，团队正与供应商推进产品化并扩大量产。
10 月 20 日的两份帖文没有在这个基础上给出新数字：MediaTek 把更低功耗、更低成本、更高可靠性说成这款光引擎的设计目标，而链路在展台上实际达到的参数，目前还没有已公布的资料。