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Velaura AI 完成 1.1 亿美元 A 轮,估值超 10 亿美元
低功耗 AI 数据中心芯片设计商 Velaura AI 在 8 月 18 日宣布完成 1.1 亿美元 A 轮融资,估值超过 10 亿美元。
本轮由 Seligman Ventures 领投,新投资者 Capricorn Investment Group 与现有投资者 Samsung Catalyst Fund、StepStone Group、Maverick Silicon 参与。
投资方押注的是 Velaura 的省电技术:其芯片与软件能降低 AI 数据中心的功耗和运营成本。公司称,相关技术已部署在超过 3000 万颗芯片中。
从 8100 万美元首轮到 10 亿美元估值
研究机构 Sacra 的资料显示,Velaura 创立于 2021 年;2023 年 5 月完成 8100 万美元首轮融资,由 Celesta Capital 与 Mayfield 领投。
2025 年 4 月,公司又完成 1.53 亿美元融资(含 1.38 亿美元股权和 1500 万美元风投债务),由 StepStone Group 领投。
这家机构也正是本轮融资的现有投资者之一。今年 3 月,公司从 Auradine 更名为 Velaura AI,更名前累计融资超过 3 亿美元。
按路透社报道,本轮资金将用于加快 AI 产品开发与部署,并招聘工程师和面向客户的员工。
Titan Core 靠什么省电?
Velaura 开发面向数据中心和所谓 physical AI 应用(机器人、自动驾驶系统)的低功耗芯片与软件技术。今年早些时候,公司发布了自研芯片设计平台 Titan Core,瞄准数据中心负载的能效提升与功耗节省。
公司称,Titan Core 由专有数字芯片 IP 与硅设计平台组成,可提升 AI 加速器数学运算的效率,让这类运算的性能功耗比(performance per watt)提高 2 到 4 倍,同时保持性能。
Sacra 拆解了机制:Titan Core 交付的是设计工具包与 IP 层。客户带着自家加速器的 RTL 设计而来,Velaura 用自研低压数字设计库、定制 EDA 流程与物理实现方法,输出优化后的 GDS 版图或 chiplet。
客户的软件栈、模型与架构保持不变,被改的是底层实现,成品硅因此能以更低电压运行。公司称,这套方法最多可将加速器整体功耗削减约一半,收益最大的矩阵乘法模块通常占 XPU 功耗的 40% 到 70%。
团队构成方面,管理层与工程师来自 Apple、NVIDIA、Google、Qualcomm 和 Marvell,此前累计出货数十亿台设备。公司总部位于硅谷圣克拉拉。
先收设计费,再按省下的电费分成
收费上,Velaura 收一笔前期技术费用,外加与客户实际省电额挂钩的版税分成。联合创始人兼 CEO Rajiv Khemani 向路透社确认,这类似 Arm 开始自研芯片前的按芯片授权(per-chip licensing)模式。
Sacra 将其概括为工程设计服务费加可授权 IP:客户带来 RTL 与设计目标,Velaura 按设计工作收费,并把低压设计库与 EDA 流程嵌进交付物,在芯片世代更迭中延续 IP 关系。
省电的价值可以直接量化。Sacra 给出的例子是:一块 1000 瓦的 XPU 若降低 250 到 500 瓦功耗,意味着更低的冷却成本、更高的机架密度,超大规模云厂商还能推迟设施扩建。
机器人这类 physical AI 场景约束更硬:电池与散热预算有限,能效直接决定设备能在现场运行几个小时,还是只能停留在实验室演示阶段。
Seligman Ventures 在 Physical AI 的第一笔投资
领投方 Seligman Ventures 的管理合伙人 Umesh Padval 表示,Velaura 同时受益于 AI 数据中心不断上升的电力需求,以及机器人领域对节能计算日益增长的需求。
按公司新闻稿,这也是 Seligman Ventures 在 Physical AI 领域的第一笔投资。
Khemani 在声明中称,AI 的下一个时代不仅由更好的模型定义,也由根本上更好的算力经济学定义。
原话是:"The next era of AI will be defined not only by better models, but also by fundamentally better compute economics."
分析师 Patrick Moorhead(Moor Insights & Strategy 创始人、CEO 兼首席分析师)评价,这套方案有望提升性能功耗比,从而降低总拥有成本、缓解散热限制,让现有基础设施容纳更多 AI 算力。
三家云厂商在谈,客户名单没有公布
Khemani 告诉路透社,公司正与四家最大云厂商中的三家接触,作为潜在客户,但他拒绝透露具体名字。
Sacra 指出,那 3000 万颗芯片来自 Teraflux 区块链硬件业务:风冷、浸没式和水冷比特币矿机 ASIC,配套 FluxOS 固件与 FluxVision 管理软件。
矿机业务既是收入来源,也被当作低压硅设计方法在大规模量产中可行的证明。
Titan Core 在 AI 侧的商业化仍在早期:按 Sacra 的描述,它目前仍是 IP 与设计服务层面的产品。
在 physical AI 一侧,它要面对 NVIDIA(Jetson、IGX Thor)、Qualcomm(Dragonwing)等平台的竞争。
与云厂商的接触还停留在潜在客户层面。这家新晋独角兽要回答的问题很具体:Titan Core 能否把三家云厂商的接触,变成按省电分成的授权收入。