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SK 海力士 7200 亿美元押注龙仁，首座晶圆厂明年 2 月投产
SK 海力士投入 7200 亿美元，在韩国龙仁（Yongin）建设它所称全球最大的存储晶圆厂网络，首座工厂明年 2 月投产。8 月 13 日发表的 披露，CNBC 于 7 月 21 日获得龙仁集群的首个媒体镜头参观，同月还获准进入清州（Cheongju）的存储洁净室拍摄。
支撑这场扩建的是需求端数字：SK 海力士今年第一季度控制着 58% 的 HBM（高带宽存储）市场，7 月已签下 10 份长期客户协议。SK 集团会长崔泰源（Chey Tae-won）把眼下抢存储芯片的行情形容为"就像一场战争"。
把晶圆厂竖起来盖：50 层楼高，六间洁净室
CNBC 在龙仁看到的第一座晶圆厂，墙体已盖到整栋建筑一半左右。SK 海力士称，这栋建筑最终将达到约 50 层公寓楼的高度，内部是纵向贯通的六间洁净室，而不是像台积电和 Intel 在亚利桑那的新厂那样单层摊开。
7 月 21 日，SK 海力士 HBM 设计负责人 Myeong-jae Park 带 CNBC 记者 Katie Tarasov 看了施工现场。高度是 CNBC 此行与美国芯片厂之间最显眼的差别；龙仁集群规划四座晶圆厂，正在施工的是第一座，公司同时在清州推进大规模基建，并让 CNBC 进入当地存储洁净室拍摄。
HBM 由普通 DRAM 堆叠而成，是带宽最高、能快速读写数据的存储，帮助 AI 处理器执行任务。CNBC 写道，HBM 消耗的 DRAM 已开始挤占消费电子产品的供应，因为 AI 巨头签下的合同年限远长于这个行业以往典型的短期协议。
58% 的份额、10 份长约和一块催货的晶圆
引用的 Counterpoint Research 数据显示，SK 海力士第一季度占 HBM 市场 58%，三星和美光各占 21%。
SK 海力士 7 月披露与主要客户签署的 10 份长期协议。英伟达表示已"锁定 HBM 的稳定供应"，并同意共同开发下一代存储——这是与 SK 集团 5000 亿美元合作的一部分，其中包括到 2027 年与 SK Telecom 共建数据中心。
崔泰源向 CNBC 展示了一块晶圆，上面是英伟达 CEO 黄仁勋（Jensen Huang）写的话："Please make more."（请多生产）。
他说自己会不定期与微软的 Satya Nadella、谷歌的 Sundar Pichai、Meta 的 Mark Zuckerberg 等行业领袖会面；黄仁勋和 AMD CEO 苏姿丰（Lisa Su）近几个月都到过韩国谈存储。
Counterpoint Research 研究总监 MS Hwang 说，SK 海力士和三星扩产项目附近的酒店已全部订满："Big Tech 里你随便点一家，现在都在韩国签合同。"
崔泰源："It's like a war"
7 月 22 日，在 SK 海力士母公司位于首尔的总部，崔泰源把一块 HBM4 芯片递给 CNBC 记者 Katie Tarasov，这样形容眼下的行情："It's like a war（就像一场战争）。每个人都想买存储芯片。没有存储，他们就造不出 AI 算力和 AI 芯片。"
他说"价格涨得太快了"（"prices went up too fast"），希望这一轮大规模建设能帮忙："我在尽我所能。"（"I'm trying to do my best."）
崔泰源认为存储正处在"转折点"：下一步是定制 HBM，与 AI 处理器联合设计，这一趋势在下一代 HBM5 上正在加速。
"英伟达要自己的定制芯片，谷歌也要自己的定制 HBM，所以它不再只是大宗商品，"他说，"这实际上改变了存储芯片的地位。"在他看来，向定制 HBM 的跨越将帮助 SK 海力士的巨额投资抵御风险。
市值一年涨五倍，新股上市先跌两成
扩建的钱一部分来自资本市场。这家在韩国交易所上市的公司市值过去一年涨了五倍多，如今超过 1 万亿美元；7 月它通过 Nasdaq 上市筹资 265 亿美元，创下外国公司在美国市场上市融资的最高纪录。
对新投资者来说这个月并不好过。7 月 14 日冲上约 195 美元高点后，其美国上市股票已跌约 21%，周三收于 154.41 美元。CNBC 将下跌与 AI 交易的普遍波动、韩国股市回调联系在一起，韩国市场约一半市值来自 SK 海力士和三星。
存储业历来大起大落，但 CNBC 指出，AI 的极端需求加上产能瓶颈推高的价格正在改变这个周期：英伟达这样的 AI 芯片巨头为抢供应，愿意承担更多风险。CNBC 写道，这些都不会阻止 SK 海力士推进建设。
五年内产能翻倍，写进了国家计划
SK 海力士的扩建是韩国政府更大布局的一部分。韩国总统李在明（Lee Jae Myung）6 月公布的计划，要求五年内把韩国存储产能翻倍，包括多座新的三星超级工厂，配套芯片扶持计划规模至少 220 亿美元。
CNBC 称，李在明正敦促 SK 海力士和头号对手三星尽快增加存储产能，美国也在加紧扩建本土产能。
竞赛的下一站：博伊西的 Micron，上海的 CXMT
美光正花 500 亿美元在爱达荷州博伊西建两座大型存储新厂，第一座计划 2027 年开始制造晶圆；在纽约州 Clay，它还在建一座最多容纳四座工厂、耗资 1000 亿美元的园区。
SK 海力士在美国的第一座工厂，是印第安纳州 West Lafayette 的 40 亿美元封装厂，预计 2028 年完工，负责把存储芯片堆叠、连在一起，而非前端制造。
此前它在 2020 年以 90 亿美元收购 Intel 的 NAND 业务，成立总部位于加州萨克拉门托附近的子公司 Solidigm；1 月又重组该业务，在美国推出 100 亿美元的"AI Company"，同样没有前端制造计划。
关于是否在美国建芯片厂，崔泰源说公司研究候选厂址已一个多月："我愿意做，但问题是我必须找到真正合适的地方。"
对手名单里还有中国。SK 海力士在中国运营三座工厂，但受美国出口管制限制，不能把最先进的 HBM 卖给中国；中国本土 AI 存储制造商 CXMT 刚刚在上海市场完成亮眼的上市首秀。
Hwang 说："这是一场竞赛，现在竞赛的对手是中国。这比世界上任何其他事情都要危险得多。"