OpenAI 韩国总经理：与三星在下一代芯片“联合生产与研究”上进展最大，新 AI 芯片或由三星代工并与台积电双供应

OpenAI 韩国总经理 Harrison Kim 2026 年 9 月 9 日在首尔的一场记者会上表示，在与三星电子的合作中，“取得进展最大、收获认可最多的领域之一”，是围绕 OpenAI 正在开发的下一代芯片所进行的联合生产与研究。这一表态经报道，当天发文称，如果信息属实，OpenAI 将同时向台积电（TSMC）与 Samsung Foundry 采购 AI 加速器，而“双供应”的提法本身暗示规模庞大的产能需求。

Tom's Hardware 也承认，把“联合生产与研究”直接读成“三星代工”，其中一部分仍属推测。

记者会现场：三星的 ChatGPT 部署与内存需求

这场记者会正值 OpenAI 韩国办公室一周年之际，援引路透社报道称，金谈及芯片合作时没有展开细节。他还表示，三星是全球规模最大的 ChatGPT 部署企业之一，其韩国和海外的员工把 ChatGPT 用于研发、营销与销售；他预计，随着 AI 系统对速度与算力要求提高，内存芯片需求会继续上升，与韩国半导体公司的合作对 OpenAI 韩国业务会更加重要。

同场还给出了一组韩国市场的数字：OpenAI 称过去一年韩国 ChatGPT Enterprise 用户增长了 28 倍；韩国也是美国以外付费 ChatGPT 订阅者最多的市场。

在金的表态之前，两家公司公开的合作集中在内存供应与企业软件。三星电子已经加入 OpenAI 的 Stargate 基建计划，称，三星电子与 SK hynix 将扩大先进内存产能，目标是每月 90 万片 DRAM（动态随机存取存储器）晶圆的起片量。Tom's Hardware 特意指出，内存供应与“联合芯片开发和生产”几乎没有关系。

现款 Jalapeño 由台积电量产，下一代芯片或另走三星产线

OpenAI 的自研芯片计划依赖博通（Broadcom）的设计服务，以及台积电的晶圆制造与先进封装。第一款推理加速器 Jalapeño 由 OpenAI 工程师定义架构、与 Broadcom 共同设计，交由台积电制造，全程不到 18 个月。

2026 年 6 月 24 日，OpenAI 与 Broadcom 正式发布 Jalapeño。称，这是其第一款“Intelligence Processor”，从初始设计到流片（tape-out）只用了 9 个月；工程样品已在实验室以目标频率和功耗运行，首批部署计划 2026 年底开始，之后逐年扩大。

按 Tom's Hardware 的说法，Jalapeño 目前已在台积电量产，不太可能再开一条三星产线做双供应，金口中的“下一代芯片”因此指向 Jalapeño 之后的产品。该媒体据此分析，Jalapeño 后继者的开发已接近流片、量产也不远，真正可能在 Samsung Foundry 生产的，很可能是第二代推理 ASIC（专用集成电路）。这部分属于它的推演，而非 OpenAI 的官方说法。

Broadcom 搭桥：与三星的 2nm、HBM 与封装合作先行落定

三星能进入 OpenAI 的候选名单，中间人是 Broadcom。OpenAI 与 Broadcom 在宣布合作部署 10GW（吉瓦）的 OpenAI 自研 AI 加速器：OpenAI 负责设计加速器与系统，双方签署了条款清单（term sheet），机架部署计划 2026 年下半年启动、2029 年底前完成。

Broadcom 与三星之间已有一份把代工、内存、封装打包的协议。称，两家公司 2026 年 7 月 25 日签署谅解备忘录（MOU），未来五年到 2030 年的合作规模预计超过 2,000 亿美元：三星向 Broadcom 下一代 AI 加速器供应包括 HBM（高带宽内存）在内的先进内存，以 2 纳米及以下工艺生产 Broadcom 产品，合作还延伸到基于 2 纳米工艺的 2.3D、2.5D 先进封装。Tom's Hardware 由此推演：OpenAI 若需要芯片在三星生产，在现有合作链条上向 Broadcom 支付相应的设计移植费用即可。

双供应的产能逻辑：吉瓦级需求与排满的台积电

Tom's Hardware 给“双供应”找了一个产能量级上的解释，并明确标注这是推测：数据中心加速器单片消耗的硅远多于车载或机器人用芯片，如果下一代 ASIC 是集成多个 die 的大型前沿产品、需求量又按吉瓦计，晶圆需求可能超出台积电一家的供应能力。台积电的产能已被 AMD、英伟达等客户的订单排满，OpenAI 需要第二家代工厂才能拿到足够的芯片。

双供应并非没有先例。特斯拉把 AI5 同时放在台积电与三星生产以换取更高产量，但特斯拉的需求横跨数据中心、汽车与 Optimus 机器人三条产品线，与 OpenAI 不同。Tom's Hardware 的文章以一句“不过，我们仍在推测”收尾。

三星可能承担的四种角色

Tom's Hardware 写道，三星的参与可能是现款芯片 Jalapeño 的第二生产来源、另一款正在开发的芯片、由两家公司联合开发的芯片，或是芯片生产与研发链条上的其他环节。金没有说明属于哪一种，Seeking Alpha 称，它向 OpenAI 与三星发出的置评请求没有获得立即回应。