AREX Feed Article
侯永清：台积电产能扩张速度为往年 5 倍、25 座厂在建，仍追不上 AI 需求
9 月 2 日，台积电（TSMC）副共同营运长、台湾半导体产业协会理事长侯永清（Cliff Hou）在台北举行的 SEMICON Taiwan CEO Summit 炉边对谈上说，公司今年的产能扩张速度约为往年平均的 5 倍，全球同时在建 25 座晶圆厂与先进封装设施，其中 13 座在台湾，规模前所未有（）。
他说，即便如此，公司仍然无法跟上 AI 需求的增长。
与侯永清同台的是联发科（MediaTek）执行长蔡力行（Rick Tsai）、鸿海（Hon Hai）董事长刘扬伟（Young Liu）和欣兴电子（Unimicron）董事长简山杰（Chien Shan-chieh），对谈由 SEMI 国际董事会主席、日月光投控（ASE）营运长吴田玉（Tien Wu）主持。文内数字与引语均为这些高管在公开论坛上的陈述口径。
SEMICON Taiwan CEO Summit 炉边对谈现场。图片来源：
一年 5～6 座厂，是台积电此前的节奏
侯永清给出的对照基准来自往年：公司一年能建 5～6 座厂。他对需求侧的解释是：AI 能力的指数级扩展同时依赖计算能力和能效的提升，客户对先进制程、封装技术和系统性能表现出的需求增速，比以往任何时候都快。
「与 30 年前的模式相比，我们从未见过需求增长这么多、变化频率这么高。」侯永清说。
资本支出追加约 90%，供给压力不止台积电一家
侯永清也披露了资本支出的追加幅度：今年预算在 6 个月内两度上调，总额较去年底的预估增加约 90%。他说，台积电不是唯一承受供给压力的公司，整个 AI 供应链都在加倍扩张产能，试图解决供给问题。
联发科向台积电、日月光争取 2027～2029 年产能
蔡力行说，为应对供给紧张，联发科已向台积电与全球最大芯片封测厂日月光投控争取 2027～2029 年的更多产能。报道介绍，这家全球最大智能手机芯片设计商同时也为云服务商设计 AI 加速器；蔡力行称，公司已从台积电获得稳定的芯片供应。
他透露，联发科与 Nvidia 的最新战略合作将对其 AI 定制芯片业务产生积极影响，合作采用 Nvidia 的 NVLink Fusion 技术，用于服务器机架之间的高速连接。报道称，Nvidia 本周一宣布向联发科公司债投资 35 亿美元，蔡力行把这笔投资称为对联发科的「信心投票」。联发科维持下一季度 20 亿美元的 AI 定制芯片营收目标不变。
刘扬伟：从 made in Taiwan 转向 made with Taiwan
刘扬伟给出的理由是：AI 需求飙升与地缘政治压力正在重塑全球供应链，客户越来越希望生产分散在多国以降低风险，各国政府则希望更多产品在本土制造，台湾企业正因此向海外扩张，同时满足客户需求和所在国的本地化要求。他主张，台湾科技业应从在岛内集中生产，转向「made with Taiwan」（与台湾一起制造）的模式。
「我们都必须思考如何与台湾一起制造，而不是在台湾制造。」刘扬伟说。在他看来，台湾的文化、教育体系和稳定的政策环境，使它特别擅长同时交付质量与速度，企业可以把这些优势带到产品使用国去。
蔡力行在同一场对谈中补充说，台湾的优势在于技术能力、灵活性与速度的组合，这让本地企业能够陪客户走过个人电脑、手机到 AI 的每一波创新；台湾供应链已经是「一个全球化的台湾（a global Taiwan）」，而不只是岛内运营，企业可以继续向外扩展，并在自身能力不足的领域与海外伙伴合作。
载板缺口背后，是承压的日本中小供应商
简山杰把瓶颈指向供应链上更具体的环节：AI 需求加剧了半导体载板（substrate）的短缺，同时带来更大尺寸、更复杂的设计要求；而行业依赖的关键工具和材料供应商中，许多是自身也面临产能压力的日本中小企业。吴田玉在主持对谈时引用这种依赖关系，呼吁半导体生态圈合作：「我们需要一次又一次地合作，因为我们无法独自完成这件事。我们彼此之间的依赖超出想象。」