华为将昇腾 960DT 提前至 2027 年第一季度，960PR 计划第三季度推出

9 月 17 日，华为全联接大会（HUAWEI CONNECT）2026 在上海开幕。华为副董事长、轮值董事长汪涛（David Wang）在主旨演讲中宣布了修订后的昇腾芯片时间表：昇腾 960DT（Ascend 960DT）比原计划提前三个季度，将于 2027 年第一季度就绪；昇腾 960PR 比原计划提前一个季度，将于 2027 年第三季度就绪。同时称，昇腾 960 芯片的研发进度超出预期，性能实现倍增。

产品结构也变了。据，2025 年 9 月公布的昇腾 960 没有区分训练与推理用途，华为这一次把它拆成了面向训练的 960DT 和面向推理的 960PR 两个型号。汪涛同时给出了更远的节奏：2028 年和 2029 年将陆续推出昇腾 970、980，保持一年一代，依托 τ 定律（Tau Scaling Law），算力规格将继续翻倍。

原定日期的两种说法

「原计划」的时间点，公开报道并不一致。援引华为发言人称，公司此前计划在 2027 年第三季度推出 960DT；则把这次调整写成「比此前的 Q3 目标提前三个季度」。另一套版本来自 XenoSpectrum 的路线图比对：2025 年 9 月的计划是 2027 年第四季度，按这个基准，官方给出的两个提前量都能对上。科技分析师 Rui Ma 的说法与之一致，她在中写道：「他们把 Ascend 960DT 从 2027 年 Q4 提前到 2027 年 Q1，提前了三个季度。」

4,096 卡的昇腾 960 超节点与灵衢互联

汪涛同场还发布了昇腾 960 超节点（官方英文名称 Atlas 960E SuperPoD），华为称它是全球首个采用 NPO（Near-Packaged Optics，近封装光学）技术的超节点。给出的规格是：单个超节点可扩展至 4,096 卡，最大提供 8 EFLOPS 的 FP8 算力和 16 EFLOPS 的 FP4 算力，HBM（高带宽内存）容量最高 1 PB；它用 5,500 个 Hi-ONE 光引擎替代原本需要的 4.8 万颗 800G 光模块，功耗降低超过 550 千瓦，系统无故障运行时间提升一倍，系统可用度达到 99.8%。

华为称，传统服务器架构下，集群内通信超过训练时间的 40%，制约模型浮点算力利用率（MFU）；按华为马尔科夫实验室的仿真结果，由 4K 超节点组成的 10 万卡集群，MFU 比由 8 卡服务器组成的 10 万卡集群高 2.75 倍。

支撑这套系统的是灵衢（UnifiedBus）。，华为将十余种互联协议统一为灵衢协议，互联带宽从百 GB 级提升至 TB 级，往返时延（RTT）从 7 微秒压缩至 2 微秒，并支持超节点内的全局内存统一编址；多个昇腾 960 超节点可通过灵衢网络或 RoCE 连接，经二层 CLOS 四平面组网最大可达到 51.2 万卡，再结合多轨道拓扑，最大可支持 100 万卡的超节点集群。

1,000 套超节点、370 家客户与不够用的产能

交付方面，华为称昇腾 910C 超节点已部署超过 1,000 套，昇腾 950 超节点已规模商用。给出了另一组出自汪涛发言的数字：华为已向超过 370 家客户交付超过 1,000 套超节点。他没有说明单个超节点能连接多少芯片，没有披露客户名单，也没有给出出货量构成。

软件生态的数字同样是华为单方面给出的：CANN 已进入常态化开源社区运营，外部开发者占比 61%、首次超过内部开发者，社区月活开发者超过 5,200 名；基于昇腾与 CANN 的原生训练模型超过 40 个；昇腾已覆盖 90 多个主流第三方社区，并成为可在 PyTorch 官网直接安装的算力平台。Reuters 记录的月活开发者数字是 5,270 名。

产能方面，记录了华为轮值董事长 Eric Xu 在大会期间对记者的表态：「由于产能连中国国内的需求都满足不了，我们没有全面铺开国际市场的计划。」他说，华为在部分海外需求强劲的市场仍有供货，但量有限；昇腾 950DT 在评估中表现良好，他预计未来一年会有大量中国开发者改用基于昇腾的系统训练模型。Xu 还称，华为认为昇腾在中国 AI 芯片市场的份额高于 Nvidia，但没有提供数据支持。

15,488 还是 4,096：规模与规格的追问

Rui Ma 在推文中指出了超节点规模上的落差：「芯片本身来得早得多，但他们发布的超节点比原先规划的规模小得多。」她引用的对比是：去年华为称 Atlas 960 超节点将扩展到 15,488 卡，这次发布的是 4,096 卡的系统。XenoSpectrum 的记录更完整：2025 年版的 Atlas 960 超节点为 15,488 卡、30 EFLOPS FP8 算力、4,460 TB 内存与 34 PB/s 互联带宽，原定 2027 年第四季度；2026 年的公开材料没有说明 4,096 卡版本是取代 15,488 卡配置，还是与之并存。

还有一些数字缺少口径。XenoSpectrum 指出，2026 年的官方文本没有披露 960DT 与 960PR 的算力、显存容量和制造工艺数据；99.8% 可用度的统计期、基线与故障定义没有公开；550 千瓦的节电数字是绝对值，既不是整台 Atlas 960E 的总功耗，也不是降幅比例；100 万卡指的是连接多个超节点的架构能力，而不是已运行系统的记录。

Quartz 引述《华尔街日报》的报道称，华为在研芯片的单颗算力仍落后于 Nvidia 当前最好的产品。TechRepublic 则指出，更快的芯片时间表无法独自解决制造约束、网络开销，以及昇腾与 Nvidia 在软件生态上的差距：CUDA 已经积累了多年的开发者工具、库、优化和应用支持。

出口管制与 9 月 24 日的华盛顿会面

Reuters 的报道把这次调整放在出口管制的背景里：美国限制中国获得某些先进计算芯片与半导体制造设备，这让把更多本地芯片连成一个更大的系统对中国公司愈发重要；华为已经是重要的国产 AI 芯片供应商，但仍面对 Nvidia 这个软硬件生态成熟的市场领导者。据 TechCrunch 报道，这次宣布发生在美国总统特朗普与中国国家主席习近平定于 9 月 24 日在华盛顿的会面之前约一周。

XenoSpectrum 在复核两份路线图后指出：如果 HBM 供应以及制造、封装产能跟不上，把发布时间提前并不会增加客户能获得的总算力。下一个可以核对的节点，是 960DT 能否如期就绪。