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NVIDIA 宣布 CPO 进入量产：台积电 COUPE 光引擎，功耗最高降 5 倍
8 月 11 日，NVIDIA 网络资深副总裁 Gilad Shainer 在台北举行的 2026 OCP APAC Summit 上宣布，NVIDIA 的 CPO（共封装光学）基础设施已经投入量产，与生态系伙伴共同开发的首款 200G SerDes CPO，其中许多合作者位于台湾。据记者从峰会发回的报道，Shainer 给出的账是：CPO 减少元件数量后，功耗最高降低 5 倍，AI 工厂韧性提升 10 倍，系统干扰随之减少。现场展出的 Spectrum-X 展示板上写明，它采用台积电 COUPE 制程打造的 3D 堆叠硅光子引擎，可降低 5 倍功耗、提升 10 倍可靠性。
8 月 12 日的峰会报道补充了量产的另一层含义：NVIDIA 的 Spectrum-6 CPO 交换机已经在生产、在出货，制造链大量经过台湾。Shainer 同时展示了持续推进中的 NVLink Fusion 生态，涵盖光互连、定制芯片、CPU 及 EDA 等领域，台厂世芯、创意与联发科均名列其中。
Scale-out 网络功耗逼近算力一成
他给出的理由是：随着 AI 集群扩大，Scale-out 网络的功耗已经接近整体算力容量的 10%，因此 NVIDIA 转向 CPO，把光学引擎与网络设备整合，降低网络功耗，把更多电力留给计算。他还透露，首款 200G SerDes CPO 整合了调变器、高功率雷射光源及光纤阵列等技术。
CPO 的具体做法，是用与 ASIC 同封装的硅光子取代面板上的可插拔收发器。NVIDIA 给出的口径是 5 倍电力效率与更高网络韧性，AI 应用持续运行时间增加 5 倍；基于 200G SerDes 的 Spectrum-X Ethernet Photonics 带宽最高 409.6 Tb/s，将于 2026 年下半年问世，CoreWeave、Lambda、Meta、Microsoft 与 Oracle Cloud Infrastructure 是首批采用者。
在写 CPO 量产进度时，以 Shainer 的一句话作标题：「can't release something just because it's cool」。
一颗 COUPE：6nm 电子芯片叠 65nm 光子芯片
台积电 COUPE 是这套量产计划里的封装平台。 3 月的拆解显示，COUPE 把多颗集成电路、积体光路与光纤耦合器整合进单一封装，减少耦合损耗；台积电用 SoIC-X 先进封装把 6 纳米电子芯片与 65 纳米光子芯片 3D 堆叠在一起。称其为「紧凑型通用光子引擎」，并援引台积电说法：基板上的 COUPE 相比传统铜线互连提供 4 倍功耗效率、最多减少 90% 延迟，200Gbps 微环调变器预计 2026 年进入量产。
COUPE 不只服务 NVIDIA。博通 2025 年 10 月发表的 Tomahawk 6-Davisson 交换机同样采用台积电 COUPE 封装，单机交换容量 102.4 Tb/s，已向早期客户供样。
量产之前走了两站：NVIDIA 2025 年 GTC 发布 Spectrum-X Photonics 与 Quantum-X Photonics 两款 CPO 平台，核心即台积电 SoIC 3D 堆叠的电子芯片与光子芯片；2026 年 6 月台北 GTC 上，NVIDIA 宣布采用 CPO 的 Spectrum-X Photonics 以太网交换机进入量产。 / 8 月 11 日的峰会上，Shainer 的表述进一步变成：CPO 基础设施已投入量产，Spectrum-6 交换机已在出货。 /
NVLink Fusion：自研芯片的接入点
NVLink Fusion 面向自己设计 XPU 或运算引擎的客户：客户自研的芯片经 NVLink Chiplet、NVLink C2C 接口接入 NVIDIA AI 工厂的 CPU、运算板、NVLink 交换机、MGX 机架、存储与网络。
光互连这条线的伙伴身份公开得更早。Lightmatter 创始人兼 CEO Nicholas Harris 6 月 3 日在 宣布，Lightmatter 成为 NVLink Fusion 的光学伙伴：自研与半自研加速器通过 Passage CPO/NPO 连接 NVIDIA 交换机芯片，由 Guide VLSP 雷射与双向光子技术驱动。他给的两个数字是：每 512 GPU 网络成本降低 16%，省去 150 英里光纤和 2 万个连接器。
峰会开幕前，Harris 在 8 月 8 日刊出的 中解释这层合作：加入 NVLink 生态让 Lightmatter 的光子互连成为现有 GPU 集群的 drop-in 方案，客户不必重写软件栈；制造端由台积电供应硅基板，台湾的先进封装与光电供应链负责组装。他给 2027 年的目标是超过 1 万颗加速器的集群。Lightmatter 今年早些时候完成 4 亿美元 D 轮融资，累计融资超过 8 亿美元。
「AI 工厂就是一台超级电脑」
CPO 之外，Shainer 在峰会上宣布的还有整座 AI 工厂架构。他说，NVIDIA 正把完整 AI 工厂架构贡献给 OCP，涵盖运算板、网卡、交换机、机架、电力分配及软件，最新布局包括第三代 MGX 机架和 800V 机架电力分配。
第三代 MGX 机架支持高密度 GPU、CPU、NVLink 与整合式 NVLink 交换机，并导入高温液冷。800V 电力分配对应的是机架功率密度：Shainer 的说法是，产业在有限的空间与电力条件下提高算力密度，最终转化为每单位电力产生更多 Token。
在 Shainer 的表述里，「AI 工厂就是一台超级电脑」，网络不能只靠单一种类：Scale-up 用 NVLink 串接大量运算 ASIC，组成机架级 GPU；Scale-out 用 Spectrum-X 以太网扩展到数千颗 GPU，AI 训练工作负载下带来超过 20% 的效能提升；Context Memory 借 BlueField-4 存储控制器延伸到 GPU 服务器之外；跨数据中心再用 Spectrum-X GS 做 Scale-across，网络效能最高提升 2 倍。
台北这一周：预告、兑现与台湾制造链
拥有逾百万关注者的 AI/半导体供应链研究账号 aleabitoreddit 8 月 10 日称，OCP APAC 次日开幕，Ayar Labs、Lightmatter、AMD 与 NVIDIA 的 CPO 玩家都会发布公告或更新。NVIDIA 官方账号提前一周了 Shainer 8 月 11 日的分享；峰会前，他还接受 ，称公司正在建设 AI 工厂规模化部署所需的关键网络架构与光互连技术。
被预告点名的两家光互连新创各有动作。Lightmatter 的 NVLink Fusion 角色 6 月 3 日已经公开，峰会前 CEO 又向媒体详述台湾制造策略。 / Ayar Labs 今年 3 月完成 5 亿美元 E 轮融资，估值 37.5 亿美元，NVIDIA、AMD 与联发科都是投资方。
台湾制造链在两条报道里口径一致：Shainer 说首款 200G SerDes CPO 的合作开发伙伴很多在台湾。 DIGITIMES 写得更直接，制造链「runs heavily through Taiwan」。 数位时代 6 月的供应链梳理里，波若威是 NVIDIA Spectrum-X 硅光子生态的官方合作伙伴。
NVIDIA 官方产品页对 Spectrum-X Ethernet Photonics 的上市时间仍写着 2026 年下半年，而 Shainer 在峰会上的口径是 CPO 基础设施已投入量产、Spectrum-6 交换机已在出货。 年底前能否把两条口径之间的落差变成实际交付规模，是这场台北发布之后最具体的观察点。