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分析师首度量化 Spectrum-X CPO 上量：2026 年 1.5 万台、2027 年 10 万台
NVIDIA Spectrum-X 共封装光学（CPO）交换机的出货量，第一次有了具体数字。8 月 17 日，科技股分析师 Jeff Pu 给出预测：2026 年约 1.5 万台，2027 年约 10 万台；8 月 18 日，驻台北的半导体分析师 Dan Nystedt 报道，多家供应链厂商订单已排满至 2027 年、供应紧张预计延续到 2028 年，并转述鸿海董事长刘扬伟的说法：今年 CPO 交换机出货将达 1 万台，2027 年数倍增长。这些数字均为分析师与厂商口径，不是英伟达官方发布的数据。这是 Spectrum-X CPO 量产官宣以来，第一次出现量化的出货量预测与订单时间表。
8 月 14 日，英伟达 AI Infrastructure 官方账号宣布 Spectrum-X Ethernet Photonics 硅光交换机全面量产，称相比可插拔光模块方案激光器减少 4 倍、功耗降低 5 倍、平均故障间隔时间（MTBI）提升 10 倍，并公布五家供应链伙伴：台积电（硅光芯片制造）、矽品 SPIL（芯片级封装与测试）、Lumentum（激光芯片）、天孚通信 TFC（激光模块子组件）、鸿海（系统组装）；首批客户为 CoreWeave、Lambda Labs 与甲骨文。 官方公告给出的是性能指标与名单，出货量数字随后由分析师口径补上。
1.5 万台到 10 万台：上量曲线首次量化
给出上量预测的是 Jeff Pu（@sssjeffpu），他在账号简介中自称有 20 年科技行业股票研究经验、常驻香港。8 月 17 日发布的《CPO/NPO 市场更新》摘要中，他先确认"面向 Scale-out 的 Spectrum-X CPO 交换机已正式量产"，随后给出预测：2026 年 1.5 万台、2027 年 10 万台（"Our forecasts: 15k units (2026E) & 100k units (2027E)"）。
Pu 同时给出支撑上量的供应链进展：台积电已扩充 CPO 检测设备产能，重点新增 Insertion 2/3 产能；FAU（光纤阵列单元）、shuffle box 与系统组装环节的关键供应商进展顺利。
他还把预测延伸到光引擎（OE）出货量：NVIDIA 平台 2027 年预计 600 万颗、2028 年 1900 万颗，全行业合计 1100 万颗与 4000 万颗。Amazon 的 Trainium 4 预计有三种配置，其中两种采用 NPO（近封装光学），AWS 预计 2027 年下半年消耗 500 万颗、2028 年 1200 万颗光引擎，以 6.4T 规格为主。
在"Key Plays"一栏，Pu 点名了受益环节：LITE/COHR（CW 激光器需求）、波若威 Browave（2026 年四季度起每季度 1 万+ 个 shuffle box，2027 年上半年加速）、SMTC/MRVL（TIA/Driver）与 TSEM（NPO PIC 敞口）。
订单排满至 2027，供应紧张延续到 2028
订单侧的确认来自 Dan Nystedt（@dnystedt），这位前记者、现驻台北的金融分析师在 8 月 18 日的推文中写道：据媒体报道，英伟达量产公告点名的合作伙伴包括四家台湾厂商——台积电、富士康、日月光（ASE）、波若威（Browave）——以及中国大陆光器件厂商天孚通信（TFC Communication）；多家厂商称订单已排满至 2027 年，并预计供应紧张将持续到 2028 年。
他描述的分工是：台积电通过 COUPE 硅光引擎平台主导生产，组件由日月光封装，采用波若威的光组件，富士康负责整机最终组装。台湾厂商 FOCI 与 ShunSin 也在链条中占据位置——Nystedt 引述媒体说法：FOCI 的长处在光纤阵列单元（FAU），ShunSin 的强项是先进封装量产，被视为更下游的关键赢家。
这份名单与官方公告公布的环节名单并不完全重合。官方口径（新浪财经引述英伟达）是台积电、矽品 SPIL、Lumentum、天孚通信、鸿海五家， 的报道也给出了同样的五个环节。
两版名单的差异在于：官方版本有矽品（芯片级封装与测试）与 Lumentum（激光芯片），Nystedt 的版本则是日月光（封装）与波若威（光组件）。
首批客户方面，Nystedt 引述官方宣传口径：CoreWeave、Lambda 与 Oracle 将率先部署 200Gbps/通道的 CPO 以太网交换机系统，网络能效提升 5 倍、AI 连续运行时间提升 5 倍、平均故障间隔时间（MTBF）延长 10 倍、整体 AI 网络性能最高提升 1.6 倍，可支撑数十万颗 GPU 的集群规模。
鸿海董事长口径：今年 1 万台，2027 年数倍增长
在这批数字中，唯一来自公司高管本人的是鸿海。Nystedt 转述：鸿海董事长刘扬伟（Young Liu）称，今年 CPO 交换机出货量将达到 1 万台，2027 年将数倍于此。富士康在链条中的角色是整机最终组装，官方公告同样把系统组装环节给了鸿海。
1 万台与 Jeff Pu 预测的 2026 年 1.5 万台落在同一量级。两份独立口径都指向同一个节奏：今年小批量爬坡，2027 年放量。
激光器仍是瓶颈：量产之后的分歧
上量数字之外，供应链真正的分歧点在激光器。台湾半导体行业账号 SemiVision（@semivision_tw）8 月 16 日转引其研究文章《No InP, No Optical Transceiver》称：英伟达转向硅光子网络并没有消除激光器瓶颈，而是把激光器放到了 AI 系统架构更中心的位置。 文章指出，在 800G、1.6T 乃至未来 3.2T 的高速单模链路中，基于磷化铟（InP）的 EML、连续波激光器与光探测器已是基础器件，Coherent 的产品路线图就把高功率 InP CW 激光器用于硅光收发器与 CPO。同一条推文还引述英伟达的说法：CPO 交换机相比可插拔配置显著提升能效与网络韧性，产品预计 2026 年下半年可用。
交易员 Balder（@Balder13946731）在一条分析推文中把逻辑说得更直白：市场第一反应是光模块厂承压——可插拔模块被直接封进交换机旁边，中间那层组装的钱没了；但 CPO 自己不发光，激光源仍要外挂，数量更多、功率要求更高、良率更难做，能稳定供货的只有 Lumentum、Coherent 加少数几家日本厂。"光模块的估值杀得动，激光器那头我不觉得杀得动。"
量产消息传出后，类似的判断接连出现。日本 AI 产业观察者 paurooteri 写道："NVIDIA Spectrum-X CPO 的 Ethernet Photonics 交换机量产了吗？真厉害……量大概不大，但已经走到这一步了。" 研究 AI 与半导体供应链的 Serenity（@aleabitoreddit）则把英伟达当作领先指标：2025 年英伟达买入 EML 与激光器产能时市场不屑一顾，一年后 LITE 涨 678%、COHR 涨 260.7%；2026 年英伟达用长期协议锁定 CW/EML 产能、明确转向 CPO，市场仍说"CPO 不会很快来"，而他选择押注英伟达。
这些数字目前都停留在预测层面：Jeff Pu 的 1.5 万/10 万台标注为"Our forecasts"，Nystedt 的订单与供应紧张说法来自"媒体报告"与厂商表态。它们能否兑现，要看 2027 年的实际出货，以及激光器产能扩张的速度。