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Lightmatter 领衔 19 家公司在 OCP 立项 CPO 架构，300 页蓝图要从 72 节点扩到 1024
8 月 13 日，，由其领衔的 Open Silicon Photonics for AI Systems 倡议正式以官方 workstream（工作流）身份在开放计算项目（Open Compute Project，OCP）内启动，同日发布基础白皮书《》。Lightmatter 称，这份架构愿景长达 300 页，目标是给出一份共享的 CPO（co-packaged optics，共封装光学）蓝图，把符合 Modular Hardware System（MHS）和 Open Rack v3（ORv3）规范的 AI 集群从 72 个节点扩展到 1024 个以上。联盟从 3 月首次公布时的 10 家创始成员扩大到 19 家，新增 9 家；首批规格预计 Q4 2026 提交。
十家创始成员之外，又进来九家
3 月 16 日首次公布时，它还只是 OCP 内的一个协作倡议：Lightmatter 当天宣布在 OCP 内发起这项倡议，为可互操作的 CPO 建立共享参考架构的开放规格，并提交了白皮书《Open Collaboration for CPO-Enabled AI Systems》（ 收录了这份新闻稿）。当时点名的创始成员是 Lightmatter 加上 Celestica、Corning、Dell Technologies、Flex、Foxconn Interconnect Technology、Hyve Solutions、Keysight、Qualcomm、Quanta Cloud Technology，共 10 家。
8 月 13 日的版本多了三样东西：倡议以 OCP 官方工作流身份正式立项，联盟扩到 19 家，一份新的基础白皮书落地。新闻稿标题写的是 CPO System Architecture Initiative，正文里的倡议名是 Open Silicon Photonics for AI Systems。
这次点名的公司包括 Celestica、Dell、Flex、Foxconn Interconnect Technology、Global Unichip Corporation（GUC）、Hyve Solutions、Keysight、Lightmatter、Qualcomm、Quanta Cloud Technology 等。与 3 月名单相比，GUC 是新面孔，Corning 不在这次点名中；发布方没有逐一说明哪九家是新加入的。
Lightmatter 在 里说，新成员"横跨 AI 基础设施硬件栈的每一层"（joining across every layer of the AI infrastructure hardware stack），并把这批公司称为"正在建设全球最大 AI 数据中心的那批公司"。官方 则把这次立项概括为"把 CPO 从概念变成超大规模现实"（turning CPO from concept into hyperscale reality），并称 Lightmatter 在组织联盟中发挥了主导作用（lead role）。创始人兼 CEO Nick Harris 说，让 19 家公司在系统级架构愿景上对齐（aligning）是"一项巨大的工程"。这家加州公司今年 3 月刚发布 Passage L20 互连产品，前代 Passage M1000 和 L200 发布于 2025 年 4 月（）。
铜缆只剩几十厘米，300 页蓝图要解决什么
新闻稿给出的背景很具体：SerDes 速率正在逼近 448G，铜缆的可达距离被压缩到几十厘米，扩大的 scale-up 域开始横跨多个机架，数据中心只能转向全光互连。白皮书要指导的共享 CPO 蓝图，就是把 MHS/ORv3 合规 AI 集群从 72 个节点扩展到 1024 个以上，同时保证多厂商互操作，并显著提高集群利用率。
蓝图的另一个原则是技术中立：架构将支持硅光（silicon photonics）、VCSEL、micro-LED 等多种光子方案，目标是培养多厂商供应链，能扩展到满足 10 万 XPU 集群的性能与功耗需求。OCP 参考架构要提供的，是跨多代 SerDes、交换机和 XPU 设计周期都可扩展、可互操作的共享框架。
CPO 与 pluggable 光模块是两种思路。DCD 的解释是：pluggable 把收发器与主芯片分开，CPO 则把光引擎和交换 ASIC 等光电组件集成在同一块封装基板上。Lightmatter 的 LinkedIn 帖文还提到，与 CPO 一起要从概念走向超大规模现实的，有它的前身 NPO、XPO、CPX，以及后继的 photonic interposers（光子中介层）。
300 页这个数字来自 Lightmatter 自己的公告图，图上写的是 "300-page blueprint outlines path to MHS compatible optical interconnect standards for AI"；DCD 的报道同样写作 300 页。
Harris 和 IDC 下的是同一个判断：铜到头了
Harris 在新闻稿里说："互连对 AI 基础设施性能，已经变得和计算一样根本。"（Interconnect has become as fundamental to AI infrastructure performance as compute.）他判断行业转向硅光"将解锁前沿模型能力的下一次大跃迁"，并说这份白皮书为 OCP 社区开发共享的、基于 MHS 的 CPO 机架架构"奠定了基础"，这种机架架构要能嵌进超大规模厂商的既有建设流程（hyperscalers' build flows）。"工作从现在开始。"（The work begins now.）
IDC 副总裁、Compute Infrastructure and Technologies 全球负责人 Jeff Janukowicz 的话几乎在补同一个论点：扩张需求加速之下，优化 AI 系统的能效和数据传输速度，"已经和原始处理能力同等关键"。他说铜的物理极限正日益制约大规模 AI 集群的系统扩展性与加速器利用率，每一代新 AI 加速器都在拉大差距；该倡议建立的供应商中立框架（vendor-neutral framework）可以加速生态协作，帮助 CPO"从早期部署走向主流 AI 基础设施"。两段表态都收录在 Lightmatter 发布的新闻稿里。
Q4 2026，第一份规格要落地
正式流程的下一步已经写进新闻稿：首批规格预计 Q4 2026 提交。这是 300 页愿景之后第一个可以检验的节点，新闻稿没有说明首批规格会覆盖哪些组件或接口；3 月提案中"建立互操作性测试与认证框架"的目标，也没有出现在这次发布的时间表里。
对想加入的公司，入口仍然开着：新闻稿给出的方式是联系 ，加入这个 Open Collaboration for CPO-Enabled AI Systems 项目。从 300 页愿景到能在机架里互操作的规格，中间隔着 Q4 2026 这次提交。