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Lightmatter发布光互连白皮书：四项技术协助去碎片化，2026年底制定具体规格
8月13日，报道，Lightmatter 生态系发展总监（Head of Ecosystem Development）Bijan Nowroozi 在 8 月 12 日下午的 2026 OCP APAC Summit 论坛演讲中宣布，公司已发布一份光互连基础设施白皮书，目标是把当前碎片化的光子互连供应链推向更统一的形态。按的导语，Lightmatter 将在互连架构、雷射、机械和热管理四个技术领域提供协助，并规划于 2026 年底制定具体规格。
白皮书是 Lightmatter 在本届峰会上继开放光子架构蓝图之后抛出的新动作。8 月 11 日至 12 日在台北 TaiNEX 2 举行的峰会上，Nowroozi 的演讲《Open Silicon Photonics for AI Systems: From Hyperscale Validation to Open Ecosystem》公开了这套架构蓝图：其称，AI 训练集群常因互连开销损失超过一半算力，模型算力利用率（MFU）仅 38–43%，目标提升至 55–65%。白皮书则把讨论从技术架构推进到产业供应链。
四项协助领域：互连架构、雷射、机械与热管理
中文报道的导语给出了白皮书最具体的承诺：在互连架构、雷射、机械和热管理技术四个方面"提供协助"。英文版报道的标题把白皮书的对象概括为两件事——碎片化的供应链，以及光子互连部署的阻碍（"targets fragmented supply chain, barriers to photonic interconnect deployment"）。报道公开可见的部分没有展开"提供协助"的具体形式，也没有给出白皮书的正式名称。
50+ 亚太供应商的碎片化现状，与"规格由我们共同撰写"
白皮书针对的供应链现状，演讲摘要给出了具体数字：超大规模数据中心已量产验证共封装光学（CPO）、达到 2.6M 小时平均无故障时间（MTBF），但各家实现仍是专有方案；目前有超过 50 家亚太供应商在生产 AI MHS 系统，缺的是一个可互操作的开放光子生态。摘要最后一句是："APAC can lead the open photonics implementation era — the spec is ours to co-author, the realization paths ours to walk"（亚太可以引领开放光子的落地时代——规格由我们共同撰写，实现路径由我们共同走）。
Lightmatter 官方账号 8 月 5 日的预告这场演讲时，就说它讲的是超大规模性能与互操作性所需的"开放生态与硅光子标准"；Nowroozi 本人更早在 7 月 29 日的 里已预告，接下来的 OCP 工作中将包括一份新白皮书，以及 OCP APAC 与 OCP Global Summit 的演讲。
时间表：2026 年底制定具体规格，10 月转场圣何塞
白皮书目前给出的是方向和协助承诺，具体规格仍是开放问题。中文报道称 Lightmatter 规划在 2026 年底制定具体规格；而截至 8 月 13 日，Lightmatter 官网的峰会活动页只有演讲摘要，没有公开白皮书全文。
显示，10 月 12 日至 15 日在圣何塞举行的峰会上，Nowroozi 将于 10 月 13 日与 Flex 组装与测试技术资深总监 Janos Veres 共同演讲《Open Silicon Photonics for AI Systems: Extending the MHS Platform Contract》，为 MHS 托盘契约定义机械、电源、高速信号、热与管理五个维度；10 月 14 日还有一场与 Flex 合作的《High-Speed Open Silicon Photonics Reference Designs》。白皮书里的四个协助领域最终会变成什么样的规格，要等 2026 年底的文件才能见分晓。